芯片封装工艺贴片_芯片封装工艺贴片

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智立方:公司已开发晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片贴片机...证券之星消息,智立方(301312)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘你好,请问公司有先进封装领域的设备吗?智立方董秘:尊敬的投资者,您好。公司半导体设备主要聚焦中后道工艺环节,围绕芯片检测、分选、贴片机及封装自动化等关键工艺开展研发和产品...

内江高新区签约两个半导体项目以商招商推动产业延链补链芯片贴装、键合塑封、车规级老化测试等先进工艺装备,打造集功率器件封装、集成测试、可靠性验证于一体的专业化产线,满产后预计实现年产值约10亿元;另一个项目将开展混合键合设备、高速高精贴片机及晶圆和器件清洗等设备的研发、制造和销售,匹配成渝地区半导体、光通讯、...

远望谷3个多月后重启定增,募资额翻倍,补流大增近1.7亿元RFID电子标签芯片工艺升级项目、物联网智能终端建设项目及补充流动资金。 其中,RFID电子标签生产线建设项目计划在江苏昆山建设RFID电子标签生产线。项目建设内容包括购置倒封装贴片机、层合机等RFID电子标签生产设备。项目达产后可增加RFID电子标签产能20亿片。 远望...