芯片封装工艺基础知识

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⊙△⊙ ...级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究,为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注。以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备3101043457103012400...

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唯特偶:微电子焊接材料应用半导体焊接和芯片封装工艺制程锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商,未来将持续致力于研发创新,为公司的长期可持续发展筑牢根基。感谢您的关注!投资者:公司在芯片堆叠技术上是否处于领先水平唯特偶董秘:尊敬的投资者,您...

唯特偶:微电子焊接材料可应用于半导体焊接和芯片封装工艺具体有什么优势吗?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商,未来将持续致力于研发创新,为公司的长期可持续发展筑牢根基。感谢您...

∩０∩ 光力科技:高端切割划片设备与耗材可用于Chiplet等封装工艺公司在互动平台提到划片机可应用于先进封装工艺。华为升腾芯片采用Chiplet技术,需高精度切割设备。请问公司的划片机是否适配Chiplet工艺?是否与华为升腾的先进封装环节存在技术合作?望答复。公司回答表示:感谢您的关注!先进封装是Chiplet技术的基础,公司的高端切割划片设备...

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＋０＋ 华容红莲湖思亚诺芯片封装项目年内实现投产运营湖北日报客户端讯(通讯员刘伟)11月21日,位于红莲湖数字经济产业园内的思亚诺存储芯片先进封装项目施工现场热潮涌动。目前,项目洁净车间基础改造装修、工艺管线铺设等核心工程正加速推进,一座聚焦先进封装技术的现代化工厂雏形初显,预计年内实现投产运营。作为华容区“招大...

＞▂＜ 光力科技:高端切割划片设备可应用于先进封装中的切割工艺公司在互动平台提到划片机可应用于先进封装工艺。华为升腾芯片采用Chiplet技术,需高精度切割设备。请问公司的划片机是否适配Chiplet工艺?是否与华为升腾的先进封装环节存在技术合作?望答复光力科技董秘:感谢您的关注!先进封装是Chiplet技术的基础,公司的高端切割划片设备与...

英特尔展望未来异构集成:多节点多工艺打造强大芯片复合体芯片复合体将采用英特尔的多种先进制程和高级封装技术:基于 Intel 18A-P 工艺,内含 224G SerDes、光学引擎的 IO 芯片;基于 Intel 18A-PT 的计算基础芯片;采用 Intel 14A / 14A-E 工艺 3D 垂直堆叠到基础芯片上的 AI 引擎和 GPU 单元。此外该复合体将拥有 HBM5 + LPDDR5x 的两级片...

南亚科技加速布局 AI DRAM,定制内存项目有望 2026 年取得验证3D TSV 硅通孔工艺与多芯片封装、HBM 设计能力、逻辑 Base Die(IT之家注:基础裸晶)。南亚科技目前已完成高密度先进 DRAM 技术部署,正同伙伴补丁科技、福懋科技一道推进 TSV 和封装,HBM 设计和逻辑制程 Base Die 则将以战略性投资与合作形式实现。其定制化 DRAM 项目预...

电子—光子—量子一体化芯片系统诞生量子一体化芯片系统。这是首次在一块芯片上集成了量子光源与稳定控制电子电路,并采用标准的45纳米半导体制造工艺。其为批量化生产“量子光工厂”芯片、构建大规模量子系统奠定了基础。 实验过程中,装有芯片的封装电路板被置于探针台显微镜下进行测试。图片来源...

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⊙﹏⊙‖∣° SK 海力士宣布全球首次向客户提供 12 层 HBM4 内存样品SK 海力士在 12Hi HBM4 上采用了 24Gb DRAM 芯片,继续使用了 Advanced MR-MUF(IT之家注:先进批量回流-模制底部填充)键合工艺,单封装容量达 36GB,带宽达 2TB/s,运行速度较 HBM3E 提升了 60% 以上。SK 海力士强调:以引领 HBM 市场的技术竞争力和生产经验为基础,能够比原计...