芯片封装工艺改进方法

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三星Exynos 2700芯片前瞻:2nm工艺与先进封装改进IT之家 1 月 12 日消息,消息人士 Kaulenda 昨天在 X 平台泄露了三星 Exynos 2700 芯片的规划设计,显示这款芯片将在制程工艺、核心架构、封装工艺等方面进行重大改进,有望 2027 年发布。据介绍,这款芯片将使用三星自家的第二代 2nm 制程工艺(SF2P),相比 SF2 工艺综合性能可提升...

苹果A20 Pro芯片迎来两大核心升级:2nm工艺与WMCM封装改善不少,以后玩游戏、用大型APP的时候,体验应该会更流畅。 不光是制程工艺,A20 Pro还第一次用上了WMCM先进封装工艺,这也是苹果头一... 内存这些多芯片垂直堆叠起来,连好电路,然后再切成独立芯片。这种方式没有中介层,芯片之间的互联距离短,集成度特别高。不用中介层和基板...

苹果M5芯片MacBook Pro推迟至2026年发布,采用新封装技术提升良品率iPhone 18将首先采用A20芯片,该芯片运用WMCM晶圆级多芯片模块封装技术。这项先进工艺整合填充和成型处理流程,显著提升芯片制造效率。良品率指标在芯片生产中具有关键意义,代表每片硅晶圆能够产出功能完备芯片的比例。WMCM技术的应用将有效改善这一关键指标,为苹果芯...

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盈新发展:拟5.2亿元收购广东长兴半导体60%股权本次拟收购的目标公司长兴半导体深耕NANDFlash芯片封装测试多年,拥有成熟的封装产能,积累了优秀的封装工艺和技术以及上下游行业资源。交易完成后,目标公司将纳入上市公司合并财务报表范围,预计存储芯片业务将对公司营业收入增长带来贡献,对公司盈利能力带来改善。本次交...

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国信证券:CoWoP有望商用 PCB工艺及设备随之升级其优点在于:缩短互连路径减少寄生效应以改善电性能:芯片可以直接连接到封装的外部引脚或下一级互连,减少原来在载板上的信号传输损耗和... 未来通过工艺持续改善有望达到10/10微米,其在性能越来越接近IC载板。SLP工艺壁垒较高,同时对激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提...