芯片封装设计_芯片封装设计

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●▽● ...赛米产业基金重点投向半导体和零部件、芯片设计和先进封装领域南方财经10月16日电,据财联社,在今日举行的2025湾芯展之半导体投融资战略发展论坛上,深圳市创新投资集团党委委员、副总裁王新东表示,深圳市半导体与集成电路产业投资基金(赛米产业基金)以半导体和零部件、芯片设计、先进封装为重点投资方向。其中,在半导体装备和零部件领...

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展讯通信申请芯片封装结构专利,在不改变芯片设计以及不增加制备...第一金属线一端与第一金属焊盘固定连接,另一端与第二金属焊盘固定连接;封装层位于基板上方,且包裹芯片、第一金属焊盘、第二金属焊盘以及第一金属线;第一金属线用于测量物理量。本申请的技术方案,可以在不改变芯片设计以及不增加芯片制备工艺的前提下,实现芯片封装结构的物...

凌云光:代理已引入光电子集成芯片设计封装解决方案南方财经9月11日电,凌云光在互动平台表示,公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺,制备出任意形状高分子聚合物波导,以光子引线键合代替传统透镜耦合,具有对准精度高、减少光信号衰减、适合工业化批量应用的特点,适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装...

⊙﹏⊙ 航锦科技:子公司长沙韶光从事特种芯片设计和封装测试业务证券之星消息,航锦科技(000818)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘您好,请问贵司在军工领域都有哪些布局?航锦科技董秘:尊敬的投资者,您好。公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务。谢谢您的关注。投资者:公司2024年财报进行了资...

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航锦科技:子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务金融界7月15日消息,有投资者在互动平台向航锦科技提问:董秘您好,请问贵司在军工领域都有哪些布局?公司回答表示:尊敬的投资者,您好。公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务。谢谢您的关注。

【投融资动态】芯领域微电子A+轮融资,融资额近亿人民币,投资方为哇...无锡芯领域微电子有限公司芯领域主要业务范围涉及计算机外围芯片、工业控制类芯片、特殊行业应用的高性能专用计算芯片的设计、流片及封装,及相应产品的销售。现有核心技术研发团队60余人,具备高性能SoC、ASIC的前后端全流程设计能力,先后与国内多家科研院所、集成电路...

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兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等,在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机头部厂商,目前公司CSP封装基板能否适用于机器人传感器封装以及机器人处理器芯片封装上?谢谢!公司回答表示:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,芯片产品具体应用...

兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务目标客户金融界8月14日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问公司abf载板,有哪些客户啊,国内的加速卡厂商是公司的客户么?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司IC封装基板的目标客户盛合晶微封装,即便是台积电库存也是盛合晶微封装的,那么盛合晶微封装基板现在使用了兴森科技多少FCBGA?Deepseek大模型正是使用升腾处理训练出来,在 AI盛宴中我们需要你们努力创造未来!公司回答表示:芯片设计公司和封装厂商都是公司IC封装基板的目标客户。具体客户信息...

≥﹏≤ 航锦科技:具备芯片设计能力及封装测试产能金融界8月6日消息,有投资者在互动平台向航锦科技提问:航锦科技有半导体概念吗?公司回答表示:尊敬的投资者,您好。公司特种芯片业务属于半导体范畴,公司具备芯片设计能力及封装测试产能;公司算力业务采用先进GPU服务器产品及高速光联接产品为客户提供解决方案及业务支持,其...