芯片封装设计_芯片封装设计

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

景嘉微:控股子公司边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装...南方财经12月15日电,景嘉微公告称,公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作,基本功能与核心性能指标均达到设计要求,标志着该项目取得阶段性突破。后续,诚恒微将加快推进芯片的功耗优化...

景嘉微:子公司边端侧AI SoC芯片已顺利完成流片、封装、回片等关键...景嘉微公告,控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列,目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后,经测试,其基本功能与核心性能指标(包括算力效率、模块协同及稳定性等)均已达到设计要求,标志着该项目取得阶段性突破。...

消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温 30%”封装技术的全新封装技术,并计划将其开放给苹果和高通等客户。IT之家援引博文介绍,该技术将会在 Exynos 2600 芯片上首发,与以往将 DRAM 内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同,三星工程师将 DRAM 移至芯片侧面,并在应用处理器(AP)顶部直接封装了一个铜基 HPB 散热器。这种设计让散热器...

凌云光:代理已引入光电子集成芯片设计封装解决方案南方财经9月11日电,凌云光在互动平台表示,公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺,制备出任意形状高分子聚合物波导,以光子引线键合代替传统透镜耦合,具有对准精度高、减少光信号衰减、适合工业化批量应用的特点,适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装...

航锦科技:子公司长沙韶光从事特种芯片设计和封装测试业务证券之星消息,航锦科技(000818)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘您好,请问贵司在军工领域都有哪些布局?航锦科技董秘:尊敬的投资者,您好。公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务。谢谢您的关注。投资者:公司2024年财报进行了资...

航锦科技:子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务金融界7月15日消息,有投资者在互动平台向航锦科技提问:董秘您好,请问贵司在军工领域都有哪些布局?公司回答表示:尊敬的投资者,您好。公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务。谢谢您的关注。

＋＾＋

兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等,在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机头部厂商,目前公司CSP封装基板能否适用于机器人传感器封装以及机器人处理器芯片封装上?谢谢!公司回答表示:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,芯片产品具体应用...

兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务目标客户金融界8月14日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问公司abf载板,有哪些客户啊,国内的加速卡厂商是公司的客户么?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

⊙﹏⊙‖∣° 兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司IC封装基板的目标客户盛合晶微封装,即便是台积电库存也是盛合晶微封装的,那么盛合晶微封装基板现在使用了兴森科技多少FCBGA?Deepseek大模型正是使用升腾处理训练出来,在 AI盛宴中我们需要你们努力创造未来!公司回答表示:芯片设计公司和封装厂商都是公司IC封装基板的目标客户。具体客户信息...

航锦科技:具备芯片设计能力及封装测试产能金融界8月6日消息,有投资者在互动平台向航锦科技提问:航锦科技有半导体概念吗?公司回答表示:尊敬的投资者,您好。公司特种芯片业务属于半导体范畴,公司具备芯片设计能力及封装测试产能;公司算力业务采用先进GPU服务器产品及高速光联接产品为客户提供解决方案及业务支持,其...