芯片封装设计工程师_芯片封装设计工程师前景

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消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温 30%”封装技术的全新封装技术,并计划将其开放给苹果和高通等客户。IT之家援引博文介绍,该技术将会在 Exynos 2600 芯片上首发,与以往将 DRAM 内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同,三星工程师将 DRAM 移至芯片侧面,并在应用处理器(AP)顶部直接封装了一个铜基 HPB 散热器。这种设计让散热器...

∩▽∩ 消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。据报道,苹果、高通和博通最近发布的招聘信息显示,这三家芯片巨头在招聘封装工程师职位时已将掌握英特尔 EMIB(嵌入式多芯片互联桥封装)技术纳入考量因素,暗示这些公司希望招聘熟悉 EMIB 的工程师,帮助设计下一代移动端产品...

英特尔提出简化散热器组装新方法,可为高功率芯片降本增效IT之家 11 月 10 日消息,据外媒 Wccftech 今晚报道,英特尔研究人员找到了一种简化散热器组装的方法,使得“超大”先进封装芯片的设计更经济、散热更优。英特尔代工部门在其论文《用于先进封装的新型分解式集成散热器组装方法》中指出,工程师们提出了一种新的散热器分解式设计...