芯片封装形式_芯片封装形式

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佰维存储获得实用新型专利授权:“芯片封装结构”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示佰维存储(688525)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构”,专利申请号为CN202422798461.X,授权日为2025年10月17日。专利摘要:本申请公开的芯片封装结构包括双芯片单元、玻璃基板以及封装体;所述双芯片单元由在切割时...

艾森股份:长江存储是公司的客户 产品可应用于HBM存储芯片封装南方财经10月30日电,艾森股份在互动平台表示,中芯国际、长江存储是公司的客户。公司“先进封装光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。

汉朔科技:系统级封装SiP芯片及电子货架标签拥有自主专利证券之星消息,汉朔科技(301275)10月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘 汉朔科技的SiP芯片有哪些合作伙伴?汉朔科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”拥有自主专利,未来不排除与其他芯片厂商联合进行深度定制开发,研...

●０● 集泰股份:暂未针对芯片封装推出定制化产品证券之星消息,集泰股份(002909)10月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问贵公司有没有生产芯片封装胶?或计划开发?谢谢集泰股份董秘:尊敬的投资者您好,感谢关注集泰股份!公司的电子胶有较多通用型产品,应用领域较广,目前暂未针对芯片封装推出定制化产...

集泰股份:目前暂未针对芯片封装推出定制化产品集泰股份10月16日在互动平台表示,公司的电子胶有较多通用型产品,应用领域较广,目前暂未针对芯片封装推出定制化产品。公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势,积极评估潜在应用机会。

威胜信息新注册《全志T536芯片gpadc封装接口软件V1.0》项目的软件...证券之星消息,近日威胜信息(688100)新注册了《全志T536芯片gpadc封装接口软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来威胜信息新注册软件著作权60个,较去年同期减少了10.45%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1.03亿元,同比增3.7%。通过天眼查大...

∩＾∩ 抢了公司还想要芯片?东莞封装厂断供,不止荷兰,欧美客户都急了1. 这场博弈的中心地带,并非远在欧洲的政治中枢,而是中国南方的制造业重镇——东莞。当荷兰政府以“国家安全”为由,对中资背景的安世半导体(Nexperia)实施行政干预,意图实现对企业的实质性掌控时,全球目光迅速聚焦于一个具体坐标:安世位于东莞的封装测试基地。2. 几乎在同一...

联得装备:公司半导体设备主要集中在芯片封装测试领域证券之星消息,联得装备(300545)10月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘你好!请问贵公司的半导体产品是否适用于存储芯片的封装相关制造?联得装备董秘:投资者您好,公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域,主要有显示驱动芯片...

抢了公司还想要芯片?东莞封装厂断供,不止荷兰,欧美客户也担心这家专注于车规级芯片封装测试的企业全面停止对外供货流程。6厂区外,一排等待提货的重型货车陆续调头驶离;车间内部,价值数亿元的倒装焊设备与AOI光学检测系统相继停机,仅剩少量技术人员执行基础维护操作。7作为意法半导体、英飞凌等国际巨头在华南地区的重要封测合作伙伴...

...赛米产业基金重点投向半导体和零部件、芯片设计和先进封装领域南方财经10月16日电,据财联社,在今日举行的2025湾芯展之半导体投融资战略发展论坛上,深圳市创新投资集团党委委员、副总裁王新东表示,深圳市半导体与集成电路产业投资基金(赛米产业基金)以半导体和零部件、芯片设计、先进封装为重点投资方向。其中,在半导体装备和零部件领...