芯片封装设备厂商_芯片封装设备厂商

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矽电股份:AOI检测机和测试机是半导体封装测试流程中的两种关键设备和测试机(Tester)是半导体封装测试流程中的两种关键设备,它们在功能、原理和应用阶段有显著区别,两者在半导体封测中缺一不可,共同保障芯片的可靠性和良率。感谢您的关注。以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资...

≥０≤ 汤诚科技取得一种芯片封装设备专利金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市汤诚科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装设备”的专利,授权公告号CN 118558542 B,申请日期为2024年8月。

江苏华芯智造取得芯片封装用自动封装设备专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏华芯智造半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装用自动封装设备”的专利,授权公告号CN 118248609 B,申请日期为2024年5月。

江苏吉芯微电子取得一种二极管芯片封装设备专利,可使封装后的二极...金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏吉芯微电子科技有限公司取得一项名为“一种二极管芯片封装设备”的专利,授权公告号CN 221861627 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请提供一种二极管芯片封装设备,涉及二极管加工技术领域,该二极管芯片封装...

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╯﹏╰ 英特尔先进封装:助力AI芯片高效集成的技术力量在AI发展的浪潮中,一项技术正在从“幕后”走向“台前”,也就是半导体先进封装(advanced packaging)。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒(chiplet),以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片(SoC)。因此,越来越多的AI芯片厂商青睐这项...

铼芯半导体取得芯片盖板封装设备及其封装工艺专利金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司取得一项名为“芯片盖板封装设备及其封装工艺”的专利,授权公告号CN 118824923 B,申请日期为2024年9月。

铼芯半导体申请芯片盖板封装设备及其封装工艺专利,降低芯片擦伤风险金融界 2024 年 10 月 29 日消息,国家知识产权局信息显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司申请一项名为“芯片盖板封装设备及其封装工艺”的专利,公开号 CN 118824923 A,申请日期为 2024 年 9 月。专利摘要显示,本发明属于半导体生产设备技术领域,具体涉及一种芯片盖板封装设备及...

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湖北芯连达技术取得一种集成电路芯片封装辅助设备专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,湖北芯连达技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片封装辅助设备”的专利,授权公告号CN 118522685 B,申请日期为2024年5月。

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协丰万佳取得具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备专利金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,协丰万佳科技(深圳)有限公司取得一项名为“一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备”的专利,授权公告号CN 112802779 B,申请日期为2021年2月。

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劲拓股份:芯片封装热处理设备可应用于扇出型封装领域,将深化合作...金融界5月15日消息,有投资者在互动平台向劲拓股份提问:公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP?半导体设备去年营收低于预期,目前市场情况怎么样?谢谢。公司回答表示:公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的...

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