芯片封装设备源头厂家

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∩ω∩ 华容:思亚诺芯片封装项目启动装修 红莲湖区域经济“新引擎”即将启动湖北日报客户端讯(通讯员廖剑云)11月4日,位于华容区红莲湖畔的思亚诺芯片封装项目施工团队正式入场,全面启动内部装修及设施改造工作。据悉,思亚诺芯片封装项目于今年6月成功签约,是华容区“招大引强”战略的重要成果,该项目聚焦高端芯片封装技术,总投资额达25亿元。项目投...

联得装备:公司半导体设备主要集中在芯片封装测试领域证券之星消息,联得装备(300545)10月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘你好!请问贵公司的半导体产品是否适用于存储芯片的封装相关制造?联得装备董秘:投资者您好,公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域,主要有显示驱动芯片...

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汤诚科技取得一种芯片封装设备专利金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市汤诚科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装设备”的专利,授权公告号CN 118558542 B,申请日期为2024年8月。

联得装备:主营芯片封装测试设备 布局先进封装制程金融界8月5日消息,有投资者在互动平台向联得装备提问:董秘好-请问目前公司有3D芯片封装设备了吗?出货了吗?请问这类设备目前国内是进口还是国内为主?及时回复,谢谢。公司回答表示:投资者您好,公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域,主要有显示驱动...

湖北芯连达技术取得一种集成电路芯片封装辅助设备专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,湖北芯连达技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片封装辅助设备”的专利,授权公告号CN 118522685 B,申请日期为2024年5月。

铼芯半导体取得芯片盖板封装设备及其封装工艺专利金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司取得一项名为“芯片盖板封装设备及其封装工艺”的专利,授权公告号CN 118824923 B,申请日期为2024年9月。

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联得装备:公司半导体设备主要集中在芯片封装测试设备领域金融界7月14日消息,有投资者在互动平台向联得装备提问:公司是否有HBM内存封测相关设备研发?公司回答表示:投资者您好,公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域,主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引...

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协丰万佳取得具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备专利金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,协丰万佳科技(深圳)有限公司取得一项名为“一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备”的专利,授权公告号CN 112802779 B,申请日期为2021年2月。

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鑫祥微电子申请用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂胶方法专利,...金融界 2024 年 11 月 21 日消息,国家知识产权局信息显示,鑫祥微电子(南通)有限公司申请一项名为“一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂胶方法”的专利,公开号 CN 118976650 A,申请日期为 2024 年 8 月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂...

芯朋半导体科技(如东)有限公司申请芯片封装预处理设备专利,减少因...金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,芯朋半导体科技(如东)有限公司申请一项名为“一种芯片封装预处理设备”的专利,公开号 CN 118983244 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种芯片封装预处理设备,包括,清洁组件,包括清理箱体、设置在清理箱...