芯片封装设备全球龙头

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ˋ▽ˊ ...有望成为下一代芯片封装技术 PCB制造、材料供应及设备环节或受益模拟芯片建议关注美芯晟(688458.SH)和南芯科技;半导体关键材料聚焦国产替代逻辑,建议关注电子材料平台型龙头企业彤程新材(603650.SH)... CoWoP有望成为下一代芯片封装技术,PCB制造、材料供应及设备环节有望受益。根据爱集微,近期有消息称,英伟达正在考虑将CoWoP导入下...

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“明战”先进封装,芯片厂商加码布局系全球前五的半导体引线框架供应商,也是全球半导体封装设备龙头 ASMPT(00522.HK)的参股公司。同样在8月,华天科技(002185.SZ)公告表示... 先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案,成为延续摩尔定律的关键。恩纳基...

(｀▽′) 芯片板块全天活跃!天弘中证芯片产业ETF发起联接(A:012552;C:...聚焦A股芯片全产业链,选取业务涵盖芯片设计、制造、封装测试,以及提供半导体材料、晶圆设备、封装设备等关键环节的50家龙头企业作为成份股,全面反映中国芯片产业上市公司的整体表现。中证指数官网数据显示,截至6月27日,该指数前十大成份股包括中芯国际、北方华创、海光信...

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四款新品亮相SEMICON 2025 微导纳米加速推动薄膜设备国产替代2025年3月27日,全球半导体行业的目光聚焦上海SEMICON China2025展会。国内ALD设备龙头微导纳米(SH.688147)携四款薄膜新产品及先进封装薄膜解决方案高调亮相。此次新品覆盖ALD(原子层沉积)、CVD(化学气相沉积)两大技术路线,产品适配逻辑芯片、存储芯片和先进封装的...

o(?""?o 兆龙互连股价大涨9.58%,CPO技术商业化引关注兆龙互连属于通信设备板块,主营业务包括高速连接器、光通信模块等产品的研发与生产。公司产品广泛应用于数据中心、云计算等领域。近期,CPO(光电共封装)技术因低功耗、高带宽特性受到市场关注。全球AI芯片龙头英伟达推出的Quantum-X光交换机采用CPO技术,能效提升3.5倍。...

ETF盘前资讯|新高又新高!寒武纪炸场!科创人工智能ETF(589520)放量...8月13日,芯片龙头“寒王”——寒武纪股价盘中创868元新高,截至收盘报860元/股,总市值3598亿元,全天成交额113.55亿元,跻身A股成交榜第... 随着AI芯片功耗的持续攀升和全球能效管控趋严,算力基础设施正加速向高能效方向演进,液冷技术、CPO、先进封装等创新方案迎来黄金发展...

新高又新高!寒武纪炸场!科创人工智能ETF(589520)放量突破上市高点!...2025年8月13日,芯片龙头“寒王”——寒武纪股价盘中创868元新高,截至收盘报860元/股,总市值3598亿元,全天成交额113.55亿元,跻身A股成... 随着AI芯片功耗的持续攀升和全球能效管控趋严,算力基础设施正加速向高能效方向演进,液冷技术、CPO、先进封装等创新方案迎来黄金发展...

广州:到2035年 打造国家集成电路第三极核心承载区积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。依托黄埔、南沙、增城等区,着力补齐产业链空缺,集聚发... 检测设备等制造设备及零部件龙头企业。到2035年,形成龙头企业引领、单项冠军攻坚、“专精特新”铸基的半导体与集成电路企业梯队,产业...