芯片封装设备全球龙头

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

日月光:去年斥资 2 亿美元采购 FOPLP 封装设备,预计今年内试产这一尺寸变化意味着日月光能在一次封装中处理更多芯片,提升生产效率。日月光将在高雄建设 FOPLP 生产线,2024 年为此斥资 2 亿美元(IT之家备注:当前约 14.5 亿元人民币)采购相关设备,预计机台将于今年下半年进驻,年内试产后将于明年启动客户送样,若一切顺利未来将收获订单、量...

日月光:加州弗里蒙特第二芯片测试厂计划公布,投资规模待揭晓【日月光计划在加州弗里蒙特建设第二家芯片测试工厂】全球封测龙头日月光宣布,将在加州弗里蒙特启动新芯片测试工厂的建设项目,预计7月12日公布详细投资计划。同时,该公司已在墨西哥托纳拉购地,计划建设芯片封装与测试设施,主要服务于汽车和电源管理领域。

唯特偶:公司产品应用于多个行业包括半导体龙头,又有先进芯片封装技术请问是不是半导体行业?公司回答表示:公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商,产... 工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。根据《国民经济行业分类》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”...

四款新品亮相SEMICON 2025 微导纳米加速推动薄膜设备国产替代2025年3月27日,全球半导体行业的目光聚焦上海SEMICON China2025展会。国内ALD设备龙头微导纳米(SH.688147)携四款薄膜新产品及先进封装薄膜解决方案高调亮相。此次新品覆盖ALD(原子层沉积)、CVD(化学气相沉积)两大技术路线,产品适配逻辑芯片、存储芯片和先进封装的...

∪＾∪

˙０˙ 多家公司半年报业绩亮眼 半导体行业拐点日渐显现8月14日晚,科创板多家集成电路公司披露了半年报,包括我国CPU芯片设计龙头海光信息、音频Soc龙头企业晶晨股份、国内第一大显示驱动芯片封装企业颀中科技等。截至目前,科创板累计已有15家集成电路公司披露了半年报,相关公司覆盖集成电路晶圆制造、设计、设备、IP授权、封...