芯片封装仿真_芯片封装仿真

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安徽大学:让更多创新成果转化为“新质生产力”原标题:让更多创新成果转化为“新质生产力” 日前,安徽省池州半导体产业园的车间内,华宇电子的工程师们紧盯屏幕上跳动的参数,一套全新热场仿真模型正精准调试车规级芯片封装设备。“测试良率冲到了98.6%!”企业技术总监丁振峰双手一拍,转身对旁边安徽...

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涨停揭秘 | 一博科技首板涨停,封板资金7411.38万元2月27日,一博科技收盘首板涨停,截至当日收盘,一博科技报68.48元/股,成交额13.78亿元,总市值102.72亿元,封板资金7411.38万元。涨停原因:PCB+人形机器人+数据中心+芯片1. 公司主营 PCB 设计服务和 PCBA 制造服务,在前沿技术上布局芯片-封装-系统协同规划与仿真等板块。2. 2 月...

华大九天:拟收购芯和半导体100%股份 明起股票复牌能够提供覆盖芯片设计、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真平台与解决方案,自主研发多款EDA产品,对标国外EDA厂商,核心技术和产品已经得到商业客户的广泛认可,并实现一定业务规模。通过本次交易,上市公司可以补齐多款关键核心工具,有助于打造全谱系全流程能力,助力...

华大九天:拟收购芯和半导体100%股份 31日起复牌华大九天(301269.SZ)公告称,公司拟发行股份及支付现金购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司100%股份并募集配套资金暨关联交易事项。标的公司历经多年发展,已经成为国内领先的EDA企业,能够提供覆盖芯片设计、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真平台与解决方案,自主...

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华大九天:构建完整数字芯片验证和签核解决方案证券之星消息,华大九天(301269)12月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:一、射频仿真领域的核心短板!二、先进封装领... 公司先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白;公司构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案,产品种类已覆盖数字电路...

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兴森科技:将努力拓展与华进半导体业务合作金融界4月10日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:华进半导体是一家半导体封测先导技术研发商,主要技术包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等,同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及相关设备的研发,同时提供封装技术服务和设计仿真服务...