芯片封装企业_芯片封装企业名单

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半导体芯片技术革新:封装、设计与生态的多维突破让芯片制造更智能。全球EDA市场虽然还是Synopsys、Cadence等巨头主导,但国产化替代在加速,政策支持和企业研发投入,比如华为海思自研EDA工具,正慢慢打破技术垄断。 封装技术和上下游产业联系紧密。设计端要和封装企业一起优化高速信号传输和散热方案,比如5G芯片就得用...

蓝箭电子:公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的...蓝箭电子1月29日在互动平台表示,公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装;但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边,先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片,未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。

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蓝箭电子:公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体...证券之星消息,蓝箭电子(301348)01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力,公司如何把握这一机遇?蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体封测等技术...

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ˇ△ˇ 两会发布|省政协委员、湖北江城实验室主任杨道虹:27款先进封装芯片...湖北日报全媒记者 王际凯 王婧杨道虹。(湖北日报全媒记者 任勇 摄)“截至目前,实验室已实现27款先进封装芯片成功流片,推动35项先进封装设... 存储芯片等一大批重大科技成果竞相涌现,以湖北实验室为代表的545家新型研发机构和40个省级制造业中试平台快速建设发展。此外,武汉大学...

晶丰明源获得实用新型专利授权:“电源管理芯片封装结构”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶丰明源(688368)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“电源管理芯片封装结构”,专利申请号为C... 从而可以兼顾封装成本和封装结构的性能。今年以来晶丰明源新获得专利授权3个,较去年同期增加了200%。结合公司2025年中报财务数据,20...

(-__-)b 唯捷创芯获得实用新型专利授权:“芯片封装结构及电子器件”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示唯捷创芯(688153)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构及电子器件”,专利申请号为... 结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了2.03亿元,同比减8.75%。通过天眼查大数据分析,唯捷创芯(天津)电子技术股...

⊙△⊙ 江苏封装材料独角兽永志半导体启动IPODoNews2月6日消息,2月6日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,江苏永志半导体材料股份有限公司(简称“永志半导体”)向江苏证监局提交辅导备案,辅导券商为华泰联合。永志半导体设立于2002年,注册地位于江苏泰州。公司主营业务为半导体芯片封装材料的研发、生产和销售,核心产...

“小巨人”永志股份启动IPO辅导:年入9.8亿元,客户涵盖士兰微、华润微瑞财经 刘治颖 2月5日,江苏永志半导体材料股份有限公司(以下简称:永志股份)在江苏证监局完成IPO辅导备案,拟A股上市,辅导机构为华泰联合证券有限责任公司。永志股份成立于2007年10月,注册资本1.13亿元,法定代表人为熊志,主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售,主要产...

江波龙获得实用新型专利授权:“芯片封装模组和半导体装置”本申请还提供包括该芯片封装模组的半导体装置。第一芯片和第二芯片的焊盘排列不同或者大小不同,但可以实现兼容设置在同一封装基板上,从而缩短开发流程并节约开发成本。今年以来江波龙新获得专利授权6个,与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研...

2026年中国蜂窝通信芯片行业产业链、出货量及发展趋势分析蜂窝通信芯片产业链上游以核心材料、设备和IP核为支撑,虽存在高端领域进口依赖,但国产化替代加速推进;中游是产业链核心,涵盖设计、制造、封测三大环节,本土企业在成熟工艺和细分芯片领域实现突破,先进制程与封装技术持续追赶;下游消费电子、工业互联网、汽车电子三大场景形...