芯片封装企业有哪些_芯片封装企业有哪些

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半导体芯片技术革新:封装、设计与生态的多维突破让芯片制造更智能。全球EDA市场虽然还是Synopsys、Cadence等巨头主导,但国产化替代在加速,政策支持和企业研发投入,比如华为海思自研EDA工具,正慢慢打破技术垄断。 封装技术和上下游产业联系紧密。设计端要和封装企业一起优化高速信号传输和散热方案,比如5G芯片就得用...

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深科技:作为国内高端存储芯片封测的龙头企业作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司会密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注!投资者:请问公司最新(1月31日)的股东人数是多少?谢谢深科技董秘:尊敬的投...

蓝箭电子:公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的...蓝箭电子1月29日在互动平台表示,公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装;但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边,先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片,未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。

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≥▂≤ 蓝箭电子:公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体...证券之星消息,蓝箭电子(301348)01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力,公司如何把握这一机遇?蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体封测等技术...

两会发布|省政协委员、湖北江城实验室主任杨道虹:27款先进封装芯片...湖北日报全媒记者 王际凯 王婧杨道虹。(湖北日报全媒记者 任勇 摄)“截至目前,实验室已实现27款先进封装芯片成功流片,推动35项先进封装设... 存储芯片等一大批重大科技成果竞相涌现,以湖北实验室为代表的545家新型研发机构和40个省级制造业中试平台快速建设发展。此外,武汉大学...

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晶丰明源获得实用新型专利授权:“电源管理芯片封装结构”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶丰明源(688368)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“电源管理芯片封装结构”,专利申请号为C... 从而可以兼顾封装成本和封装结构的性能。今年以来晶丰明源新获得专利授权3个,较去年同期增加了200%。结合公司2025年中报财务数据,20...

唯捷创芯获得实用新型专利授权:“芯片封装结构及电子器件”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示唯捷创芯(688153)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构及电子器件”,专利申请号为... 结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了2.03亿元,同比减8.75%。通过天眼查大数据分析,唯捷创芯(天津)电子技术股...

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江苏封装材料独角兽永志半导体启动IPODoNews2月6日消息,2月6日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,江苏永志半导体材料股份有限公司(简称“永志半导体”)向江苏证监局提交辅导备案,辅导券商为华泰联合。永志半导体设立于2002年,注册地位于江苏泰州。公司主营业务为半导体芯片封装材料的研发、生产和销售,核心产...

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江波龙获得实用新型专利授权:“芯片封装模组和半导体装置”本申请还提供包括该芯片封装模组的半导体装置。第一芯片和第二芯片的焊盘排列不同或者大小不同,但可以实现兼容设置在同一封装基板上,从而缩短开发流程并节约开发成本。今年以来江波龙新获得专利授权6个,与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研...

苏州固锝:公司目前尚未涉及存储芯片封装苏州固锝1月23日在互动平台表示,公司目前尚未涉及存储芯片封装,但公司具备一定的存储芯片封装能力,未来将根据公司战略安排来确定。

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