华为封装是哪家做的

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德邦科技:持续关注华为升腾芯片封装技术布局,推进国产替代金融界2月18日消息,有投资者在互动平台向德邦科技提问:当下华为与DeepSeek合作推出了基于华为云升腾云服务的DeepSeek R1和DeepSeek V3推理服务,贵公司在产品研发和业务拓展过程中,有没有考虑针对华为用于该合作的升腾芯片封装需求,进行技术研发或产品升级方面的布局...

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德邦科技:与华为在集成电路封装领域为重要合作伙伴与华为芯片产业链有那些交集?能否介绍下具体情况?当下国产芯片行业发展迅速,公司在国产替代的过程中,与华为芯片的合作处于什么阶段,有哪些成果?公司回答表示:公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,可为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性...

凯格精机:未参与华为共同申报工信部"高精度封装设备国产化"项目金融界6月30日消息,有投资者在互动平台向凯格精机提问:华为与凯格精机共同申报工信部“高精度封装设备国产化”项目,是真的吗?公司回答表示:您好!公司未参与上述项目的申报工作,公司封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节,可应用于 LED 照明及显示...

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新恒汇:为华为Mate XTs等旗舰机型提供超薄eSIM封装投资者:新恒汇虽然表示华为不是其直接客户,但实际上新恒汇为华为提供了供货服务。 新恒汇是国内唯一掌握柔性引线框架核心技术的封测企业,为华为Mate XTs非凡大师、Meta XT2等旗舰机型提供超薄eSIM封装。此外,新恒汇还为华为Mate 80系列提供eSIM芯片及封装服务,是华为“...

?０? 新益昌:公司与华为签署了相关保密协议证券之星消息,新益昌(688383)05月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问公司是否与华为就芯片封装,封测有相关合作,比如是否有固晶机相关的订单?具体运用到哪些方面呢?是运用到手机芯片,还是算力芯片,还是都有运用?跟其他芯片类公司,在半导体固晶机方面...

迄今尺寸最大华为平板:MatePad Edge 配备 14.2 英寸超大屏华为首款鸿蒙二合一平板电脑 MatePad Edge 正式亮相。IT之家从鸿蒙办公新品技术沟通会活动现场获悉,MatePad Edge 配备 14.2 英寸超大屏、屏占比达 94%,是迄今尺寸最大的华为平板。华为 MatePad Edge 引入了 CMOS 悬浮封装工艺,采用 4.1mm 四边等距超窄边框 + 无刘海设计...

华为已跟上,直面屏手机最终大行其道,成为主流!华为手机也将大量使用直面屏设计,看来直面屏手机最终大行其道,成为主流了。根据数码博主“数码闲聊站”的最新爆料,华为开始大量评估2.5D直屏,而且上新边框封装工艺,旗舰线另外新开6.74"±1.5K,6.85"±1.5K屏幕,这已经很明显,国产手机全面回归直面屏,旗舰手机都跟上了。那么...

?ω? 消息称华为开始大量评估 2.5D 直屏,有望应用于 Pura 80 ProIT之家 4 月 7 日消息,博主 @数码闲聊站 发文,透露华为开始大量评估 2.5D 直屏,引入全新边框封装工艺,在旗舰产品线另外新开 6.74 英寸 1.5K 分辨率面板及 6.85 英寸 1.5K 面板。IT之家注意到,该博主在今年 3 月便透露华为旗下一款在第二季度登场的“大杯工程机”的部分特性,该机将...

华为Mate 80系列爆料:定制超20GB大内存,新处理器能效再提升华为Pura 80系列刚刚发布不久,Mate 80系列相关爆料就已经来了。根据数码闲聊站的消息,年底一款新旗舰会用上新封装工艺的新旗舰芯,能效再提升,并且测试定制的超大内存,超过20GB。年底新旗舰虽然很多,但是特别强调用上新封装工艺的新旗舰芯,那大概率就是华为的Mate 80系列了...

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德龙激光股价微涨1.11% 华为海思概念热度受关注德龙激光涉及的华为海思概念近期引发市场关注。该领域相关企业业务覆盖半导体设计、通信技术等领域,产业链涵盖芯片研发、封装测试及终端应用环节。此外,公司还涉及玻璃基板技术方向,该技术主要应用于显示面板及半导体封装等产业。风险提示:以上信息仅供参考,不构成任何投...