华为封装是哪个公司

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德邦科技:持续关注华为升腾芯片封装技术布局,推进国产替代金融界2月18日消息,有投资者在互动平台向德邦科技提问:当下华为与DeepSeek合作推出了基于华为云升腾云服务的DeepSeek R1和DeepSeek V3推理服务,贵公司在产品研发和业务拓展过程中,有没有考虑针对华为用于该合作的升腾芯片封装需求,进行技术研发或产品升级方面的布局...

德邦科技:与华为在集成电路封装领域为重要合作伙伴请问公司在国产替代业务布局里,与华为芯片产业链有那些交集?能否介绍下具体情况?当下国产芯片行业发展迅速,公司在国产替代的过程中,与华为芯片的合作处于什么阶段,有哪些成果?公司回答表示:公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,可为集成电路封装提供芯片固定、导电、...

凯格精机:未参与华为共同申报工信部"高精度封装设备国产化"项目金融界6月30日消息,有投资者在互动平台向凯格精机提问:华为与凯格精机共同申报工信部“高精度封装设备国产化”项目,是真的吗?公司回答表示:您好!公司未参与上述项目的申报工作,公司封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节,可应用于 LED 照明及显示...

新恒汇:为华为Mate XTs等旗舰机型提供超薄eSIM封装投资者:新恒汇虽然表示华为不是其直接客户,但实际上新恒汇为华为提供了供货服务。 新恒汇是国内唯一掌握柔性引线框架核心技术的封测企业,为华为Mate XTs非凡大师、Meta XT2等旗舰机型提供超薄eSIM封装。此外,新恒汇还为华为Mate 80系列提供eSIM芯片及封装服务,是华为“...

新益昌:公司与华为签署了相关保密协议证券之星消息,新益昌(688383)05月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问公司是否与华为就芯片封装,封测有相关合作,比如是否有固晶机相关的订单?具体运用到哪些方面呢?是运用到手机芯片,还是算力芯片,还是都有运用?跟其他芯片类公司,在半导体固晶机方面...

洁美科技:公司主要产品间接服务于华为、苹果、小米、OPPO等终端...请问下公司产品是否有应用于苹果手机?其他国内手机大厂譬如小米、华为、OPPO等是否有采用公司的产品?”针对上述提问,洁美科技回应称:“公司纸质载带主要用于被动元器件如电阻、电容、电感的储存、运输、封装生产环节;塑料载带用于主动元器件如集成电路、半导体、芯片等...

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?△? 德邦科技:公司聚焦先进封装核心和"卡脖子"关键环节,已形成全面产品...金融界4月7日消息,有投资者在互动平台向德邦科技提问:公司提到:华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一。主要供货哪些原件,公司优势在哪里?公司回答表示:公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。 公司专注于高端...

德邦科技:公司专注于高端电子封装材料研发及产业化证券之星消息,德邦科技(688035)04月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司提到:华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一。主要供货哪些原件,公司优势在哪里?德邦科技董秘:您好,公司与客户的合作情况请以公司在指定信息...

⊙＾⊙ 通富微电:公司主营集成电路封装测试业务,客户覆盖国际巨头企业及各...金融界7月2日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:华为升腾910d采用四个芯片2.5封装,他的ai封装是你们做的吗?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司主营集成电路封装测试业务,公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多...

?０? 兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料证券之星消息,兴森科技(002436)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘您好!请问兴森科技与华为海思有业务合作吗?谢谢!兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客...

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