芯片封装大全对照表_芯片封装大全对照表

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RTX 5090 GB202 GPU芯片首次现身:744平方毫米史上第二大RTX 5070 Ti则会改用次一级的GB203芯片,往下是RTX 5070、RTX 5060 Ti GB205,最低是RTX 5060 GB206。Blackwell GB202芯片的封装面积为63x56=3628平方毫米,内核实际面积为24×31=744平方毫米。对比NVIDIA历史上的旗舰级游戏GPU芯片,GB202可以第二位,仅次于Turing架...

●△● 晶瑞电材:光刻胶及高纯化学品已用于存储芯片制造投资者:请问贵公司有为其他公提供先进封装和储蓄芯片的材料和技术吗?谢谢晶瑞电材董秘:尊敬的投资者您好!公司的光刻胶及高纯化学品已用于存储芯片制造,具体客户情况请关注公司定期报告等。感谢您对公司的关注与支持!投资者:尊敬的董秘您好,请问公司对比去年来说公司扭亏为...

TrendForce:谷歌决定于 2027 年 TPU v9 导入英特尔 EMIB 试用IT之家 11 月 25 日消息,TrendForce 集邦咨询在分析对比英特尔与台积电 2.5D 先进封装异构集成技术的最新研究中指出,谷歌决定于 2027 年的 TPU v9 AI 芯片中导入英特尔 EMIB 先进封装试用,Meta 也在积极评估将 EMIB 用于其 MTIA AI 芯片。机构指出,CoWoS 产能主要由英伟达包下...

100%自主架构!龙芯2K3000(3B6000M)处理器流片成功 二代自研GPU...龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本,分别面向工控应用领域、移动终端领域。该芯片集成8个基于自研龙架构的LA364E核心,2.5GHz下实测SPEC CPU 2006 Base,单核定点分值达到30分。集成第二代自研GPGPU核心“LG200”,对比龙芯2K2000集成的第一代LG100,图形性...