芯片封装大全图文对照文库

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

兴森科技:IC封装基板可用于存储芯片封装证券之星消息,兴森科技(002436)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘,您好!公司的哪些产品可应用于DRAM 芯片?兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板可用于存储芯片的封装,半导体测试板可用于存储芯片的测试(包括CP和FT测试)。感...

苹果与印度芯片制造商洽谈iPhone芯片封装事宜苹果与印度芯片制造商洽谈iPhone芯片封装事宜。

⊙﹏⊙‖∣°

●０● 苹果首度谋划在印度开展芯片组装封装业务美东时间周三,外媒消息称,苹果公司已与印度芯片制造商展开初步洽谈,有意将iPhone零部件的组装及封装工作置于印度。在此之前,苹果同印度的工业合作多聚焦于iPhone、AirPods等终端产品的最终组装。而此次谈判的新进展显示,苹果在印度的业务布局有望从现有的终端产品组装,朝...