芯片制造全过程氮化镓_芯片制造全过程氮化镓

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立昂微:研发碳化硅基氮化镓芯片,四季度硅片订单环比提升,12英寸硅片...金融界11月7日消息,立昂微披露投资者关系活动记录表显示,立昂东芯目前在研发碳化硅基氮化镓芯片以及拓展现有品类的新产品。属于海内外同行的同一梯队,部分技术处于行业领先地位,如:成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商、pHEMT工艺技术射频芯片产...

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中瓷电子:氮化镓通信基站射频芯片业务无偿划转至全资子公司国联万众金融界3月27日消息,有投资者在互动平台向中瓷电子提问:你好,公司23年度收购了13所旗下“氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债”,该项资产包向博威和国联销售氮化镓芯片。报告书另提到国联万众“正在进行芯片制造及封装测试专业化生产线建设.该生产线建设完成后,国联万众...

西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产IT之家 7 月 11 日消息,西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队在蓝宝石基增强型 e-GaN 电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。研究团队攻克了≥1200V 超薄 GaN(氮化镓)缓冲层外延、p-GaN 栅 HEMTs 设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整...

≥△≤ 美印两国达成协议,在印度共建工厂生产红外、氮化镓、碳化硅芯片美印两国将共同在印度建立一家芯片制造厂,以强化印度总理纳伦德拉・莫迪加强该国制造业的努力。该工厂将专注于为国家安全、下一代电信和绿色能源应用提供先进的感应、通信和电力电子技术,生产红外、氮化镓和碳化硅芯片。据悉,印度半导体任务以及巴拉特半导体公司、3rdiT...

＞﹏＜ 金太阳:参股子公司领航电子业务包括衬底和芯片制造工艺中的CMP...金融界7月21日消息,有投资者在互动平台向金太阳提问:公司的产品是否可用于存储芯片领域?公司回答表示:公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液。

英诺赛科现涨逾6% 拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地英诺赛科(02577)早盘一度涨超10%,高见36.75港元,创上市新高。截至发稿,股价上涨5.74%,现报35港元,成交额1379.43万港元。公开资料显示,英诺赛科是一家专注于第三代半导体氮化镓芯片研发与制造的高新技术企业。公司拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地,是全球首家实现...

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英诺赛科:专注氮化镓领域,助力半导体产业可持续发展迅速崛起为氮化镓功率半导体领域的领军企业。据悉,英诺赛科成立于2017年,是一家专注于第三代半导体氮化镓芯片研发与制造的高新技术企业,拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地。其产品线涵盖分立器件、集成电路、晶圆及模组等,可广泛应用于消费与家电、数据中心、汽车...

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˙﹏˙ 氮化镓龙头英诺赛科重塑全球功率半导体竞争格局英诺赛科作为全球8英寸硅基氮化镓晶圆量产先锋,截至2024年6月30日,月产能达12,500片,为自主创新与新品试炼筑牢根基。超700项专利及申请涵盖芯片多领域,制造赋能研发,研发反哺制造,芯片成本、交付、工艺迭代全面优化,产品竞争力超群。公司成本管控卓有成效,直击客户痛点开...

?＾? 欧洲氮化镓半导体公司 BelGaN 申请破产,约 440 名员工面临失业IT之家 8 月 27 日消息,比利时半导体芯片制造商 BelGaN 于 2024 年 7 月底申请破产,该公司位于比利时东佛兰德省奥德纳尔德市总部的约 440 名员工面临失业。该公司曾从 Onsemi 手中接管了位于奥德纳尔德的硅和氮化镓(GaN)芯片技术的生产和研发设施。然而,面向未来的技术投资并...

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国内氮化镓半导体第一股诞生,英诺赛科成功上市标志着国内氮化镓半导体第一股诞生。英诺赛科是一家专注于第三代半导体氮化镓研发与制造的高新技术企业,拥有“全球最大的氮化镓功率半导体生产基地”,产品覆盖氮化镓晶圆、氮化镓分立器件、合封芯片、模组等,可应用于消费与家电、数据中心、汽车电子、新能源与工业等领域...

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