芯片制造全过程薄膜沉积

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北方华创:可提供HBM芯片制造和先进封装领域多款核心设备金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向北方华创提问:你好,贵司有生产 HBM 芯片制程相关的设备吗? 分别有哪些设备。公司回答表示:您好,公司在HBM芯片制造和先进封装领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等多款核心设备。感谢关注!

＞０＜ 雅克科技:公司的前驱体材料在国内芯片制造商生产端有导入应用公司的前驱体材料主要应用于薄膜沉积工艺,在集成电路制造过程中,薄膜沉积技术是关键技术之一。公司的前驱体材料在国内芯片制造商生产端有导入应用。感谢您的关注!投资者:您好,请问子公司江苏先科的前驱体能否达到韩国先科的质量标准,后续江苏先科产能爬坡后会考虑供货海力...

＞ω＜ 雅克科技:前驱体材料在国内芯片制造商生产端有导入应用有投资者在互动平台向雅克科技提问:公司前驱体材料在HBM生产中占据什么地位?有没有导入国内晶圆厂生产?公司回答表示:您好!公司的前驱体材料主要应用于薄膜沉积工艺,在集成电路制造过程中,薄膜沉积技术是关键技术之一。公司的前驱体材料在国内芯片制造商生产端有导入应用...

∪▂∪ 雅克科技:半导体前驱体材料主要应用于存储芯片、逻辑芯片制造环节请问公司对于前驱体的销售前景怎么看?公司的产品是否能够应用于内存芯片和存储芯片这两大领域?!公司回答表示:公司的半导体前驱体材料主要应用在存储芯片、逻辑芯片的制造环节。半导体前驱体材料主要应用于薄膜沉积工艺,在集成电路制造过程中,薄膜沉积技术是关键技术之一...

磷化铌薄膜在超薄线路制造中展现潜力 有助解决电子产品能耗问题据发表在《科学》杂志上的一项最新研究,美国斯坦福大学研究人员首次发现一种非晶体材料磷化铌,在制造芯片上的超薄线路时,只有几个原子厚的磷化铌薄膜导电能力比铜更好。此外,这种薄膜可在较低温度下沉积生产,与现代计算机芯片相兼容。这种新材料在未来的纳米电子学领域极...

o(╯□╰)o 光刻胶企业厦门恒坤IPO获科创板受理!DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节,系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。本次发行... 已有超过10款前驱体材料在研发或验证过程中。此次公司发行新股募集资金拟投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集...

∩﹏∩ 【大国重器 硬核沈阳】拓荆科技:稳健前行 深耕半导体设备薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备,决定了芯片制造工艺的先进程度。薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构内的功能材料层,在芯片制造过程中需求量巨大,且直接影响芯片的性能。由于不同芯片结构所需要的薄膜材料种类不同、沉积工序不同、性能指...

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╯﹏╰ 京仪装备股价小幅回落 半导体设备领域持续布局公司产品主要应用于集成电路制造领域,包括半导体刻蚀设备、薄膜沉积设备等。作为北京板块上市公司,京仪装备还涉及存储芯片、中芯概念等业务领域。最新数据显示,5月6日京仪装备融资净买入449.93万元,融资余额达6896.78万元,较前一日增加6.94%。当日融资买入金额为1015.96...

拓荆科技动态市盈率69.98倍 半导体设备订单放量引关注拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备领域的核心企业,其产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等高端制造环节。公司客户覆盖多家头部晶圆厂,包括中芯国际、长江存储等。根据公开信息,其设备在28nm及以上制程的产线中实现量产应用,并逐步向更先进制程延伸。近年来,随着国内晶圆厂...

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?﹏? 机器人:产品广泛服务半导体全产业链公司的大气手可以应用在MCU芯片,汽车芯片以及存储芯片上。公司回答表示:公司在半导体装备业务领域的产品,可实现在刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节的晶圆传输及搬运,广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链。