芯片封装类型示意图_芯片封装类型示意图

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并排放置 SoC 与内存,消息称三星为 Exynos 芯片探索 SbS 封装有望进一步提升 Exynos 芯片的散热能力。现代的高端移动端处理器(如 Exynos 2600)通常是在 SoC Die 逻辑芯片上集成封装 DRAM 内存,便利走线的同时能缩减占地面积。Exynos 2600 还在 SoC Die 上引入了 HPB 散热结构,将热阻降低了多达 16%。▲ Exynos 2600 结构示意图而在采...

三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS,应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、电气验证。▲ I-Cube S 示意图相较于台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB,三星晶...

瑞银称英特尔借 EMIB-T 打入英伟达供应链先进封装切入英伟达 Rubin Ultra 供应链。IT之家注:EMIB-T 是英特尔的先进封装方案,在基板中嵌入硅桥实现芯片互连,相比台积电的 CoWoS,EMIB 不需要大面积硅中介层,成本更低。技术优势是适合异构集成,可封装不同制程的芯片在一起。NVIDIA Rubin AI 平台示意图该技术封装尺寸限...