芯片封装类型qfn

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长电科技获得发明专利授权:“QFN封装结构及其制造方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示长电科技(600584)新获得一项发明专利授权,专利名为“QFN封装结构及其制造方法”,专利申请号为CN202210235891.3,授权日为2025年8月5日。专利摘要:本发明提供一种QFN封装结构及其制造方法,QFN封装结构包括封装框架、芯片和塑封层...

上海聚跃检测技术取得一种QFN封装芯片的切割分离方法专利金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,上海聚跃检测技术有限公司取得一项名为“一种QFN封装芯片的切割分离方法”的专利,授权公告号CN 116387198 B,申请日期为2023年4月。

成都厉行科技取得QFN封装结构专利,避免引脚与第二焊盘之间虚焊本实用新型公开了一种QFN封装结构,解决了现有技术中芯片与封装件进行封装时,引脚与焊盘之间为悬空状态,造成引脚与焊盘之间虚焊。本实用新型包括封装体,封装于封装体内的芯片,封装体上设有中心焊盘,中心焊盘与芯片相适配,封装体上设有嵌装槽与连接槽,第二焊盘位于嵌装槽内...

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新益昌:半导体封装设备适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺金融界3月7日消息,有投资者在互动平台向新益昌提问:请问公司半导体封装哪类架构的芯片。公司回答表示:公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺。

新益昌:公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP...证券之星消息,新益昌(688383)03月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问公司半导体封装哪类架构的芯片新益昌董秘:尊敬的投资者,您好!公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺。感谢您的关注!以上内容为证券之星据公开信息...

国风新材:电子级聚酰亚胺薄膜可应用于芯片封装领域,产品处于小批量...金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向国风新材提问:请问公司产品在芯片制造方面主要有哪些应用,有哪些竞争优势,市场前景如何?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司生产的电子级聚酰亚胺薄膜可应用于芯片封装领域,包括QFN封装用聚酰亚胺薄膜和COF封装用聚酰亚胺薄膜等。...

蓝箭电子:拥有SOT、SOP等40多个封装系列中高端模拟芯片金融界4月28日消息,有投资者在互动平台向蓝箭电子提问:贵公司有哪些中高端模拟芯片产品?公司回答表示:公司目前拥有相关产品包括 SOT、SOP、DFN、QFN等 40 多个封装系列,按照产品类别划分,包括各种高性能、高精度、高可靠的电源管理芯片、电池管理芯片、运算放大器、电...

ˋ＾ˊ 新恒汇:公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务投资者:苹果手机华为手机7月4日报道说以后手机用eSIM芯片,请问国内做eSIM芯片的竞争对手多吗?公司在国内属于什么水平。新恒汇董秘:尊敬的投资者,您好!公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务,物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,封装形式主要是DFN/QFN封装,还有...

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新恒汇:公司主营物联网eSIM芯片封测服务请问国内做eSIM芯片的竞争对手多吗?公司在国内属于什么水平。公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务,物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,封装形式主要是DFN/QFN封装,还有少部分MP封装,下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网...

全国首款毫米级量子随机数发生器芯片:硅臻 QRNG-10 量产出货IT之家 12 月 18 日消息,合肥硅臻芯片技术有限公司(以下简称“硅臻”)官方今日宣布,公司自研全国首款毫米级量子随机数发生器芯片 QRNG-10 顺利量产,完成向信息安全终端企业的首批 10K 级出货。硅臻介绍称,此次交付的 QRNG 芯片尺寸为 4×4mm,采用 QFN 封装形式。这是目前国...

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