芯片是怎么实现堆叠的_芯片是怎么实现堆叠的

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唯捷创芯获得实用新型专利授权:“堆叠芯片封装结构”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示唯捷创芯(688153)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“堆叠芯片封装结构”,专利申请号为CN202422622690.6,授权日为2025年8月26日。专利摘要:本实用新型提供一种堆叠芯片封装结构。所述堆叠芯片封装结构中,基板的顶面上具有凹槽,第...

唯特偶:部分锡膏产品可用于芯片堆叠并已实现批量供货金融界8月8日消息,有投资者在互动平台向唯特偶提问:公司在芯片堆叠技术上是否处于领先水平。公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠,且已实现批量供货,相关产品技术可满足国产替代的需求。作为国家级高新技术企业,公司专注于电子新材料的研发...

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甬矽电子获得发明专利授权:“堆叠封装结构及其制备方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项发明专利授权,专利名为“堆叠封装结构及其制备方法”,专利申请号为CN202510616485.5,授权日为2025年8月22日。专利摘要:本发明提供了一种堆叠封装结构及其制备方法,涉及芯片封装技术领域,该堆叠封装结构包...

唯特偶:公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠 且已实现批量供货唯特偶6月25日在互动平台表示,公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠,且已实现批量供货,相关产品技术可满足国产替代的需求。

有研粉材:散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域金融界7月31日消息,有投资者在互动平台向有研粉材提问:请问公司的产品是否能够用于芯片制造领域,是否有实质性订单。公司回答表示:公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造,而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外,公司...

有研粉材:散热铜粉已应用于芯片堆叠和半导体封装领域投资者:请问公司的散热铜粉是否能够应用于芯片堆叠和半导体封装领域,是否有相关订单,能否介绍一下适用性。有研粉材董秘:尊敬的投资者您... 目前出货量如何,是否在市场同类产品中占有优势,未来市场规模大吗。有研粉材董秘:公司的散热铜粉和部分铜粉材料已成功应用于AI算力服务...

...埋入式芯粒堆叠的封装结构、芯片封装方法专利,能够实现节省封装尺寸金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,新华三半导体技术有限公司申请一项名为“埋入式芯粒堆叠的封装结构、芯片封装方法”... 第二芯粒单元堆叠在晶圆载板之上,第二芯粒单元通过设置在表面的微金属凸块与晶圆载板的至少一个硅通孔电性连接。能够实现节省封装尺寸...

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通富通科取得倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构专利,提高芯片的可靠性金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,通富通科(南通)微电子有限公司取得一项名为“一种倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 221841838 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构,该倒装...

华天科技(南京)申请三维堆叠封装结构专利,实现芯片层数翻倍金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(南京)有限公司申请一项名为“一种三维堆叠封装结构”的专利,公开号CN 119050088 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种三维堆叠封装结构,其通过把两块封装结构结合起来的思路实现芯片层数翻倍...

唯特偶:国内有多家公司进行芯片堆叠技术研究和应用金融界6月16日消息,有投资者在互动平台向唯特偶提问:董秘好,请问目前国内芯片堆叠技术,是只有一家掌握吗?芯片堆叠对于公司产品需求变化如何?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!目前国内有多家公司在进行芯片堆叠技术的研究和应用。公司一直重视产品技术创新,密切关注行业技术...