芯片的封装技术_芯片的封装技术

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ˋωˊ 半导体芯片技术革新:封装、设计与生态的多维突破正慢慢打破技术垄断。 封装技术和上下游产业联系紧密。设计端要和封装企业一起优化高速信号传输和散热方案,比如5G芯片就得用低延迟的封装结构。制造端通过“虚拟制造”实现设计和产线数据互通,提高良率。材料与设备供应商要开发适配先进封装的高精度焊球制作设备、新型...

↓。υ。↓ ...电子:公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装蓝箭电子1月29日在互动平台表示,公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装;但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边,先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片,未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。

╯＾╰〉 蓝箭电子:公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体...证券之星消息,蓝箭电子(301348)01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力,公司如何把握这一机遇?蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体封测等技术...

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崇达技术:子公司普诺威具备存储芯片封装基板技术能力投资者:公司有没打算发展存储芯片封装基板?崇达技术董秘:公司的子公司普诺威具备存储芯片封装基板的技术能力。目前,控股子公司普诺威的业务重点聚焦于MEMS 、RF射频、SiP、电源管理等其他细分领域的封装基板市场。对于存储芯片载板这一由国际厂商主导、竞争激烈的市场...

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iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺,推动先进封装技术升级其产能的快速扩张旨在解决当前先进封装产能供不应求的瓶颈,满足下一代AI训练/推理芯片对更大带宽、更高存储容量和更优散热性能的需求。据报道,苹果公司Apple Intelligence与谷歌Gemini深度结合,计划为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺,同时将该芯片的封装技术从目...

江苏封装材料独角兽永志半导体启动IPO公司主营业务为半导体芯片封装材料的研发、生产和销售,核心产品为引线框架和封装基板。2024年度,公司实现营业收入亿元,扣非后归母净利... 技术方面,公司是国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省先进级智能工厂、江苏省智能制造车间。根据Semionductor Insight数据,公司2024年...

两会发布|省政协委员、湖北江城实验室主任杨道虹:27款先进封装芯片...江城实验室作为聚焦集成电路先进封装领域的湖北实验室,建成全国领先的12英寸先进封装综合实验平台,成为国内唯一掌握晶圆级垂直封装、芯粒异质异构封装、大尺寸载板封装的全栈式封装技术创新平台。截至目前,实验室已实现27款先进封装芯片成功流片,推动35项先进封装设备、...

晶丰明源获得实用新型专利授权:“电源管理芯片封装结构”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶丰明源(688368)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“电源管理芯片封装结构”,专利申请号为CN202520371295.7,授权日为2026年1月27日。专利摘要:本实用新型提供一种电源管理芯片封装结构。该电源管理芯片封装结构包括至少两个晶...

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唯捷创芯获得实用新型专利授权:“芯片封装结构及电子器件”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示唯捷创芯(688153)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构及电子器件”,专利申请号为... 电子技术股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目1次;财产线索方面有商标信息57条,专利信息228条;此外企业还拥有行政许可10个...

ˋ▽ˊ 2026年中国蜂窝通信芯片行业产业链、出货量及发展趋势分析蜂窝通信芯片产业链上游以核心材料、设备和IP核为支撑,虽存在高端领域进口依赖,但国产化替代加速推进;中游是产业链核心,涵盖设计、制造、封测三大环节,本土企业在成熟工艺和细分芯片领域实现突破,先进制程与封装技术持续追赶;下游消费电子、工业互联网、汽车电子三大场景形...

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