芯片的封装与测试技术含量高吗

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∩＾∩ 蓝箭电子:公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力,持续关注...证券之星消息,蓝箭电子(301348)01月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:随着AI大模型和数据中心的快速发展,存储芯片需求激增,公司的存储芯片封装业务是否能充分受益?蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力,持续关...

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ˋ﹏ˊ 联得装备:公司半导体设备主要集中在芯片封装测试设备领域公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域,主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域,在市场和技术等方面,公司也正在布局...

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伟测科技:公司完全具备承接此类先进封装芯片测试服务的能力金融界7月3日消息,有投资者在互动平台向伟测科技提问:王总,您好,请问贵司是否可以承接国内采用2.5D/3D先进封装技术封装芯片的测试?另外,贵司无锡三期投产后,是否与同在无锡的盛合晶微有深入合作空间?谢谢。公司回答表示:您好,公司完全具备承接此类先进封装芯片测试服务的能...

航锦科技:涉及特种芯片领域IC设计及封装测试金融界3月31日消息,有投资者在互动平台向航锦科技提问:贵公司芯片技术和产业有哪些?公司回答表示:在芯片技术及产业中,公司涉及特种芯片领域的IC设计及封装测试环节。

...上海共进微电子为参股子公司,主营智能传感器及汽车电子芯片封装测试提问:“你好,请问公司投资上海微电子主要目的有哪些?”针对上述提问,共进股份回应称:“投资者您好,谢谢您对共进股份的关注!上海共进微电子技术有限公司此前为公司控股子公司,目前是公司的参股子公司,其主要业务范围为智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。”

协昌科技:芯片封测项目为功率芯片产业链在封装测试方向的延伸金融界6月3日消息,有投资者在互动平台向协昌科技提问:公司的芯片封测项目可以介绍一下吗?公司回答表示:尊敬的投资者,您好,公司芯片封测项目系公司功率芯片产业链在封装测试方向的延伸,一方面满足公司运动控制器内部配套需求,以及功率芯片产品技术升级带来的封装需求,充分发...

光迅科技:公司在硅光芯片的设计及测试封装上都有布局金融界3月31日消息,有投资者在互动平台向光迅科技提问:尊敬的董秘您好,请问贵公司在硅光领域技术储备如何,是否和罗博特科持股公司斐控泰克存在业务合作关系?公司回答表示:公司在硅光芯片的设计及测试封装上都有布局。

...导体产业链中芯片设计验证、晶圆制造测试、封装成品测试等核心环节多重曝光技术的推广应用利好曝光机销量,请问贵公司曝光机开始出货了吗?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司核心产品涵盖探针台、分选机等测试关键设备,主要用于半导体产业链中芯片设计验证、晶圆制造测试、封装成品测试等核心环节,公司始终关注产业链技术发展趋势,未来,公...

罗博特科:ficonTEC可提供CoWoS封装技术相关测试贴装设备金融界8月11日消息,有投资者在互动平台向罗博特科提问:您好,Co­W­oS封装技术,公司能提供哪些设备?随着未来AI快速发展,公司有没有前瞻性得布局开发出更多全球大公司需求得优质设备?公司回答表示:您好!1、ficonTEC在CoWoS封装技术领域可以提供晶圆/芯片光电测试设备、...

同兴达:子公司掌握显示驱动芯片封装技术证券之星消息,同兴达(002845)12月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:子公司日月同芯有存储芯片封装技术吗?公司有开展存储芯片封装的计划吗?同兴达董秘:您好,感谢对我司的关注,我司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片的封装测试、我司通过该项目...