芯片的结构是什么_芯片的结构是什么

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⊙０⊙ 永鼎股份获得发明专利授权:“用于DFB激光器芯片的表面结构质量...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示永鼎股份(600105)新获得一项发明专利授权,专利名为“用于DFB激光器芯片的表面结构质量检测方法及系统”,专利申请号为CN202411461301.4,授权日为2025年6月13日。专利摘要:本发明提供了用于DFB激光器芯片的表面结构质量检测方法及...

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雅克科技:先进制程存储芯片和高宽带存储芯片结构变化会带来ALD...海力士等存储原厂纷纷宣布停产DDR4,将产能更多转向先进制程的dram和hbm芯片,想问下公司产品是不是在越先进的制程中用量和价值量越高?公司回答表示:您好。先进制程存储芯片(线宽28纳米以下)和高宽带存储芯片的结构变化,会带来ALD工艺的薄膜沉积材料的新品种和用量的增...

报道称蔚来正讨论为芯片自研部门引入战略投资者芯片自研团队迄今最重大的工作成果,已先后在蔚来 ET9、2025 款蔚来 ES6 和 EC6 等多款车型上量产搭载。按照规划,蔚来管理层会分阶段完成组织结构调整:预计到今年二季度末,将有 60% 至 70% 的调整到位,三季度继续深化后,约 80% 至 90% 的调整会到位。李斌解释称,此举是为了...

∩０∩ 北京比特大陆取得芯片制造方法及芯片结构专利金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,北京比特大陆科技有限公司取得一项名为“芯片制造方法及芯片结构”的专利,授权公告号CN 112805820 B,申请日期为2018年11月。

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＞ω＜ 聚飞光电:获得LED驱动芯片结构和电路板结构专利专利名为“一种芯片安装结构和光源板”,专利申请号为CN202210932798.8,授权日为2025年3月7日。请问董秘:该专利是不是为适配光芯片技术路线而专门研制的?务请不吝赐教,谢谢了!公司回答表示:本专利包括了LED驱动芯片的结构和电路板的结构。

卓胜微获得发明专利授权:“封装结构、芯片结构及其制备方法”证券之星消息,根据企查查数据显示卓胜微(300782)新获得一项发明专利授权,专利名为“封装结构、芯片结构及其制备方法”,专利申请号为CN202311251569.0,授权日为2024年7月9日。专利摘要:本申请涉及一种封装结构、芯片结构及其制备方法,包括:封装基板,封装基板包括接地导电...

(^人^) 上海恩弼科技取得粘接式平窗帽管的光敏芯片结构专利,能够解决现有...金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,上海恩弼科技有限公司取得一项名为“粘接式平窗帽管的光敏芯片结构”的专利,授权公告号 CN 222051763 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种粘接式平窗帽管的光敏芯片结构,包括PCB板、正极焊盘...

≡(▔﹏▔)≡ 普冉股份获得发明专利授权:“一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构”专利名为“一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构”,专利申请号为CN201911013396.2,授权日为2024年8月2日。专利摘要:一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构,包含封装芯片以及设置在封装芯片表面的至少2个引脚焊点,所述的引脚焊点设置在封装芯片的边缘,所述的引脚焊点与封装芯片...

●﹏● 敏芯股份取得一种 MEMS 芯片封装结构专利,不占用有效芯片的内部区域第一金属体与第二金属体投影交叠,凸块与第三金属体投影交叠;器件结构的第一表面与衬底基板通过第一金属体和第二金属体相键合,凸块与第三金属体抵接。本实用新型提供的 MEMS 芯片封装结构不占用有效芯片的内部区域,还能通过对反应量的控制有效防止合金溢流,保证键合成品率...

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唯捷创芯取得芯片封装结构专利,提高芯片封装结构的可靠性金融界 2024 年 7 月 26 日消息,天眼查知识产权信息显示,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构“,授权公告号 CN221427738U,申请日期为 2023 年 11 月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种芯片封装结构,其中,第一阻挡层具有窗口,非滤波器芯片的下方形...

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