芯片的结构和作用_芯片的结构和作用

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...结构、芯片结构及其制备方法专利,该技术使得封装结构具有屏蔽功能且第二导电立墙位于塑封层内;导电层,位于塑封层上,且覆盖第一导电立墙,导电层电连接第二导电立墙。本申请第一导电立墙同导电层共同构成芯片组的屏蔽结构,同时,第二导电立墙、第一导电立墙以及导电层形成各个芯片之间的内部隔离,使得封装结构具有屏蔽功能。本文源自金融界

深圳市海芯电子科技取得带有散热功能的电源芯片封装结构专利,确保...金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市海芯电子科技有限公司取得一项名为“一种带有散热功能的电源芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 221885094 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种带有散热功能的电源芯片封装结构,包括壳...

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奇异摩尔申请芯片封装结构及其制造方法专利,能够实现多种信号功能...柔性基板远离第一类芯片的一端弯折,弯折后的柔性基板与第二类芯片远离基板的一面连接;密封结构,填充在所述基板、所述第二类芯片以及所... 并覆盖所述柔性基板的弯折部分,延伸至覆盖所述基板的边缘。通过本发明提供的芯片封装结构及其制造方法,能够实现多种信号功能的集成,提...

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...摩尔申请三维芯片封装结构及其制造方法专利,能实现多种信号功能的...密封结构,填充在第一类芯片、第二类芯片以及柔性基板之间;天线收发层,设置在所述第二类芯片上的所述柔性基板上,并覆盖所述柔性基板的弯折部分,延伸至覆盖所述第一类芯片的边缘。通过本发明提供的三维芯片封装结构及其制造方法,能够实现多种信号功能的集成,提高封装结构的集...

...申请半导体器件的封装结构及其制造方法专利,对光电芯片起到保护作用本申请公开了一种半导体器件的封装结构及其制造方法,该封装结构包括:基板,基板的第一表面设置有凹槽,基板的边缘的厚度大于基板中心的厚度;控制芯片,位于基板的凹槽底面,控制芯片位于凹槽形成的空腔中;光电芯片,位于控制芯片上并覆盖控制芯片的部分表面;键合线,键合线将控制芯...

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通富通科取得倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构专利,提高芯片的可靠性本公开实施例提供一种倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构,该倒装芯片包括芯片本体,芯片本体功能面的中央区域设置有功能凸块阵列,芯片本体... 功能凸块阵列和第二非功能凸块阵列中受到的流动阻力不同从而产生速度上的差异使最终汇合形成挤压气泡的位置偏离芯片的中央区域而位于...

晶方科技获得实用新型专利授权:“声表面波芯片封装结构”专利名为“声表面波芯片封装结构”,专利申请号为CN202322927480.3,授权日为2024年8月6日。专利摘要:本实用新型公开了一种声表面波芯片封装结构,包括功能芯片,封盖层以及金属层。功能芯片具有第一表面,所述功能芯片的第一表面上形成有功能区;封盖层设置于所述功能芯片的...

...低噪声放大器芯片封装结构专利,有效提高封装结构对芯片的散热效果本实用新型公开了一种低噪声放大器芯片的封装结构,包括用于焊接固定低噪声放大器芯片的基板以及散热盖板,散热盖板与基板之间设有具有缓冲作用的连接件,连接件用于将散热盖板与基板连接并将低噪声放大器芯片封装于内部,低噪声放大器芯片与散热盖板之间设有用于将低噪声放...

晶方科技获得实用新型专利授权:“芯片封装结构”专利摘要:本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括芯片,基板以及支撑结构。所述芯片具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面上形成有功能区以及与所述功能区耦合的焊垫;所述基板设置于所述芯片的第一表面且与所述第一表面之间形成有空腔,所述功能区以及部分所述焊垫位于...

卓胜微申请芯片保护环结构、芯片及其制备方法专利,提高开环结构的...芯片及其制备方法“,公开号 CN202410548252.1,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明提供一种芯片保护环结构、芯片及其制备方法,在保护环上设置开口及具有金属阻挡结构的芯片保护环结构,通过金属阻挡结构的隔绝作用可减小内外环间的介质层的有效间距,以减小应力、...