芯片封装形式bga_芯片封装形式bga

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甬矽电子获得发明专利授权:“芯片封装散热片及其制备方法和BGA...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项发明专利授权,专利名为“芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构”,专利申请号为CN202110724465.1,授权日为2025年3月25日。专利摘要:本发明的实施例提供了一种芯片封装散热片及其制备方法和BGA...

英特尔 Nova Lake 处理器配套 PCH 芯片组预计采用 BGA888 封装IT之家 4 月 19 日消息,IT之家稍早前曾报道英特尔预计于明年发布的 "Nova Lake" 处理器在桌面端将采用 LGA1954 封装,而该系列 CPU 的配套 PCH(芯片组)的封装规格信息其实在 NBD 平台上也已有记录:相关记录中的 888BGA (24X25)-0.5P-NOVA LAKE-PCH 字段显示 "Nova Lake" 系...

新益昌:半导体封装设备适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺金融界3月7日消息,有投资者在互动平台向新益昌提问:请问公司半导体封装哪类架构的芯片。公司回答表示:公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺。

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新益昌:公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP...证券之星消息,新益昌(688383)03月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问公司半导体封装哪类架构的芯片新益昌董秘:尊敬的投资者,您好!公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺。感谢您的关注!以上内容为证券之星据公开信息...

苏州科美BGA SSD低轨卫星成功开机,我国卫星存储成本可靠性双突破...近日,编者从苏州科美信息技术有限公司(以下简称“科美”)获悉,其研制的NVMe单芯片固态硬盘(BGA封装)随某型号低轨道通信卫星载荷成功发射,并在太空顺利实现启动和稳定运行,成为我国首个在太空开机并正常工作的工业级固态硬盘。 经地面测控系统验证,该存储设备各项性能指标...

BGA返修台与传统焊接设备优缺点分析随着电子产品日趋小型化和高集成化,BGA(Ball Grid Array,球栅阵列封装)成为越来越多高性能芯片的封装方式。这类芯片具有焊点密集、隐藏在芯片底部等特点,给生产和维修带来了极大挑战。面对BGA封装芯片的维修任务,传统焊接方式逐渐显得力不从心,BGA返修台应运而生,并成为现...

兴森科技:暂无涉足封装领域计划金融界5月29日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好.公司FC-BGA封装基板封装芯片产品.能否应用去北京兴斐公司制造的Any-layerHDI上.CSP.FCBGA等等产品和兴斐的关联度是否在增强.公司的产品之间能否形成互联互通兼容性.从而带动整体市占率提升.公司是否有打...

48 通道,井芯微发布首款全国产化 PCIe 4.0 交换芯片 JXW8848IT之家 6 月 17 日消息,井芯微电子近日发布了首款全国产化 PCIe 4.0 Switch 芯片 JXW8848,实现了从 IP 到流片再到封装的全链路国产化,预计将于 2025 年三季度量产。JXW8848 支持 48 通道 12 端口,单通道速率达 16GT/s,总带宽可达 768Gbps。该芯片采用 FC-BGA 封装,数字核心电...

手机扩容深度解析:风险、收益与替代方案全指南扩容潜在风险与技术挑战 1. 硬件层面风险 拆机操作隐患:手机扩容需精密拆解主板并焊接存储芯片(如 iPhone 需高温拆焊 BGA 封装芯片),非专业操作易造成主板变形、排线断裂或电池损伤,导致屏幕失灵、充电异常等次生故障。 芯片兼容性问题:使用非原厂或二手存储芯片(如 eMMC、...

帝科股份(300842.SZ)拟3亿元收购江苏晶凯62.5%股权 强化存储业务江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。在存储芯片封装测试服务方面,江苏晶凯采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺以及DRAM存储芯片测试技术,为客户提供灵活多样的存储芯片封测方案,公司已经掌握DRAM多层堆叠(8~16层叠Die)封装、30um...

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