芯片的极限是几纳米_芯片的极限是几纳米

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智能终端从“硬” 到 “软”,下一个爆点在哪?当芯片制程逼近3纳米极限,折叠屏沦为“形态内卷”,消费者对“AI手机”无感——智能终端的下一个爆点,究竟在哪?下一个万亿级市场是什么?带着疑问,工信智媒体(通信世界)总编辑与深耕智能终端产业十余年的资深专家、联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟聊了聊他眼中智能终端...

对话陈丰伟:手机厂商如何打造可量化的AI标准?【CWW高端访谈】当芯片制程逼近3纳米极限,折叠屏沦为“形态内卷”,消费者对“AI手机”无感——智能终端的下一个爆点,究竟在哪?近日,工信智媒体(通信世界)总编辑刘启诚与联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟深度剖析智能手机创新乏力现状,探讨 AI 手机分级、周边设备创新等...

(#｀′)凸 青鸟消防:"朱鹮"系列芯片已量产,含90nm"磐石"和55nm"天枢"两产品线目前已经实现多少纳米?是由哪个厂家代工生产的,谢谢。公司回答表示:青鸟消防始终坚持以行业应用场景深度适配为导向,开展“朱鹮”系列芯片的技术攻关。因此,公司所研发的“朱鹮”系列芯片,并非以追求芯片制程极限为目标,而是聚焦于特定应用环境下的功能优化、稳定性提升与...

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韩国半导体厂商研发 ALD 新技术,降低 EUV 工艺步骤需求目前用于 7 纳米以下的先进制程,于 2020 年得到广泛应用。周星工程董事长 Chul Joo Hwang 表示当前 DRAM 和逻辑芯片的扩展已达到极限,因此需要像 NAND 一样,通过堆叠晶体管的方式克服这个问题。半导体行业如果想要把晶体管微缩到更小尺寸,一种方案就是堆叠晶体管,其中一个...

晶合集成:首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产晶合集成公告,公司与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS。该产品是公司基于自主研发的55纳米工艺平台,成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限,具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能。