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芯片的极限是1纳米吗

时间:2025-06-20 14:49 阅读数:7332人阅读

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中国研发出世界最复杂二维1纳米厚半导体芯片其厚度不到1纳米。 当硅基集成电路接近小型化的物理极限时,世界各地的科学家正在转向微处理器的二维材料,如二硫化钼和二硒化钨。 这些... 这些制裁限制了中国获得先进的外国制造芯片的机会。 报告显示,最终的处理器包含5900个单独的晶体管,能够实现完整的32位版本的RISC-V指...

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我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料即使在厚度仅为1纳米时,也能有效阻止电流泄漏。相关成果8月7日发表于国际学术期刊《自然》。“二维集成电路是一种新型芯片,用厚度仅为1个或几个原子层的二维半导体材料构建,有望突破传统芯片的物理极限。但由于缺少与之匹配的高质量栅介质材料,其实际性能与理论相比尚存...

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我国科学家开发出“人造蓝宝石”!1纳米时,也能有效阻止电流泄漏。相关成果8月7日发表于国际学术期刊《自然》。中国科学院上海微系统与信息技术研究所成果登上《自然》。(海报由受访团队提供)“二维集成电路是一种新型芯片,用厚度仅为1个或几个原子层的二维半导体材料构建,有望突破传统芯片的物理极限。但...

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半导体"权力游戏":GAAFET以铋材料突破接触电阻量子极限,开启后摩尔时代。这项成果在《自然》发表,实测性能超越国际巨头,二维堆叠技术使中国半导体站上1纳米制程竞争最前沿。近年来,随着半导体行业的不断发展,摩尔定律逐渐失效,使得人们越来越难以改进芯片制造工艺。许多人认为全环绕栅极(GAA)架构...

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