芯片的封装测试

∪▽∪ *** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

联得装备:主营芯片封装测试设备 布局先进封装制程金融界8月5日消息,有投资者在互动平台向联得装备提问:董秘好-请问目前公司有3D芯片封装设备了吗?出货了吗?请问这类设备目前国内是进口还是国内为主?及时回复,谢谢。公司回答表示:投资者您好,公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域,主要有显示驱动...

ˋ＾ˊ〉-# 航锦科技:具备芯片设计能力及封装测试产能金融界8月6日消息,有投资者在互动平台向航锦科技提问:航锦科技有半导体概念吗?公司回答表示:尊敬的投资者,您好。公司特种芯片业务属于半导体范畴,公司具备芯片设计能力及封装测试产能;公司算力业务采用先进GPU服务器产品及高速光联接产品为客户提供解决方案及业务支持,其...

(-__-)b

罗博特科:ficonTEC可提供CoWoS封装技术相关测试贴装设备金融界8月11日消息,有投资者在互动平台向罗博特科提问:您好,Co­W­oS封装技术,公司能提供哪些设备?随着未来AI快速发展,公司有没有前瞻性得布局开发出更多全球大公司需求得优质设备?公司回答表示:您好!1、ficonTEC在CoWoS封装技术领域可以提供晶圆/芯片光电测试设备、...

汇成股份股价上涨5.02% 半导体封装测试领域受关注汇成股份最新股价为12.35元,较前一交易日上涨0.59元,涨幅5.02%。盘中最高触及12.78元,最低11.60元,成交额达9.12亿元。汇成股份主要从事半导体封装测试业务,产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域。公司属于半导体产业链中的关键环节,涉及半导体、国产芯片等概念板...

罗博特科:ficonTEC已有CPO封装测试及组装设备金融界8月6日消息,有投资者在互动平台向罗博特科提问:公司在CPO封装及测试领域是否有相关设备(产品)?公司回答表示:您好!ficonTEC在CPO封装及测试领域已有测试及组装设备,其中设备包括晶圆级/芯片级全自动光电测试设备、全自动视觉检测设备、全自动光电模组设备(其中包括...

罗博特科:ficonTEC在CPO封装及测试领域已有测试及组装设备证券之星消息,罗博特科(300757)08月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司在CPO封装及测试领域是否有相关设备(产品)?罗博特科董秘:您好!ficonTEC在CPO封装及测试领域已有测试及组装设备,其中设备包括晶圆级/芯片级全自动光电测试设备、全自动视觉检...

燕东微股价下跌3.92% 股东减持计划持续推进模拟芯片等,广泛应用于通信设备、工业控制等领域。公司在北京设有生产基地,具备完整的芯片设计、晶圆制造和封装测试能力。最新公告显示,公司股东国家集成电路产业投资基金于8月1日至13日期间,通过集中竞价方式减持116.5万股,持股比例从7.07%降至6.99%。此次减持系执行7...

甬矽电子股价微跌0.71% 单日大宗交易折价5.01%甬矽电子主要从事集成电路封装测试业务,产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。公司所属行业为半导体产业,业务涉及芯片封装测试环节。2025年8月14日,甬矽电子发生一笔大宗交易,成交11.98万股,成交金额399.96万元,成交价33.38元,较当日收盘价折价5.01%。8月...

大港股份股价下跌1.93% 公司临时股东大会通过多项议案大港股份8月14日股价报收14.22元,较前一交易日下跌1.93%。当日成交量为18.43万手,成交金额达2.66亿元。大港股份主营业务涉及半导体、集成电路等领域。公司主要产品包括半导体封装测试、集成电路设计等。作为江苏地区的重要半导体企业,大港股份在存储芯片、国产芯片等领...

╯▽╰

协昌科技:公司功率芯片封装测试项目尚处于建设期金融界12月3日消息,有投资者在互动平台向协昌科技提问:公司的芯片封测包括手机电子通讯,二级客户有供应给华为,说明公司的技术完善已经走在前列,可喜可贺!公司回答表示:公司功率芯片封装测试项目为公司募投项目的建设内容之一,目前尚处于建设期。