芯片为什么一定要散热_芯片为什么一定要散热

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≥▂≤ 散热成拦路虎:SemiWiki 专家解析为何英特尔造不了 iPhone 芯片但其结构特性会导致芯片运行温度升高。行业专家 IanD 指出在保持相同芯片核心温度(Hotspots)的前提下,采用 BSPD 技术的芯片需要散热器温度降低约 20°C 才能维持热平衡。IT之家附上相关截图如下:其主要原因是 BSPD 结构导致垂直导热性能变差,且由于缺乏厚硅基板,横向导热能...

荣耀两千元卷王!旗舰芯片+散热风扇,10000mAh手机仅2294元最让人惊喜的是它的散热黑科技。独创的“东风涡轮散热模块”塞了个0.666cm³的微型风扇,转速能飙到25000转/分钟,再加上IP68/69/69K防尘防水,散热能力直接拉满。实测28℃室温下玩《原神》半小时,机身最高才42.7℃,比没风扇的机型散热效率提升30%,夏天玩游戏再也不怕烫手了...

中国团队突破半导体芯片技术瓶颈:材料与散热性能实现飞跃最近,中国科学院院士、西安电子科技大学郝跃团队在半导体材料技术领域搞出了个大新闻,打破了20年的技术瓶颈。他们研发的“离子注入诱导成核技术”让芯片散热效率和综合性能来了个飞跃,给解决半导体材料高质量集成提供了能复制的中国方案。 在半导体器件里,不同材料层的界...

∩▽∩ 自研电竞芯片Q3+冰穹散热 iQOO 15 Ultra重构四大体验iQOO 15 Ultra定档2月4日发布,这次新机可是憋了个大招——高通第五代骁龙8至尊版处理器配上自家研发的电竞芯片Q3,直接把手机性能拉到新高度。最让人兴奋的是,它首次实现了“2K原画超分+120帧超帧+全场景光追”三大视效同时顶格运行,这是要把手机当成显卡用啊! 散热方面更...

西电团队攻克芯片散热世界难题:氮化镓射频芯片性能提升30%到40%据西安电子科技大学官方消息,近日,郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”,使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来,一直...

西电团队攻克芯片散热世界难题本报讯(郭楠楠 中青报·中青网记者 孙海华)记者从西安电子科技大学(以下简称“西电”)获悉,近日,该校郝跃院士张进成教授团队的一项最新研究实现历史性跨越——通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”,使芯片的散热效率与综合性能获得飞跃性提升,打破了相关研...

打破 20 年技术僵局,西电团队攻克芯片散热世界难题IT之家 1 月 16 日消息,据西安电子科技大学官方公众号 1 月 13 日报道,西安电子科技大学团队打破 20 年技术僵局,攻克芯片散热世界难题。长期以来,半导体面临一个根本矛盾:我们知道下一代材料的性能会更好,却往往不知道如何将它制造出来。郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这...

突发特讯!中国通告全球:西电团队攻克芯片散热世界难题,引发美西方...芯片世界,一场静默却至关重要的“散热革命”,刚刚从中国实验室传出捷报。近日,西安电子科技大学郝跃院士团队的一项突破,登上了《自然·通讯》与《科学·进展》这样的顶级学术殿堂。他们做了一件什么事?简而言之:给当前最主流的第三代半导体芯片,找到了一条前所未有的高效...

高澜股份:产品可满足AI芯片散热需求证券之星消息,高澜股份(300499)01月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司液冷设备是否匹配英伟达H200芯片,针对今年可能出现的大批量供货的情况,公司有做准备吗?高澜股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司产品可满足当前主流高功率密度 AI 芯片的高效散热需...

沃特股份:LCP材料已用于芯片及服务器散热领域投资者:请问贵公司的LCP材料作为散热在英伟达芯片,ai服务器上,目前应用情况怎么样了。peek材料通过人型机器人认证了嘛。沃特股份董秘... 为什么公司报表里纯利润率才1个多点,请问一下造成这种情况的主要因素有哪些?沃特股份董秘:您好!公司合并报表净利润受固定资产增加折旧...

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