芯片为什么一定要用硅做基板

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崇达技术:子公司普诺威具备存储芯片封装基板技术能力证券之星消息,崇达技术(002815)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司有没打算发展存储芯片封装基板?崇达技术董秘:公司的子公司普诺威具备存储芯片封装基板的技术能力。目前,控股子公司普诺威的业务重点聚焦于MEMS 、RF射频、SiP、电源管理等...

AI 芯片新引擎:英特尔首秀 EMIB 玻璃基板,78mm 超大封装可以理解为埋在基板里的“高速立交桥”,专门用来连接基板上相邻的两个小芯片,让数据传输像在同一个芯片内一样快。图源:英特尔为何 AI 芯... 导致基板翘曲(Warpage),进而引发芯片接合不良。相比之下,玻璃材料拥有与硅芯片相近的热膨胀系数(CTE),受热后尺寸极其稳定。此外,玻璃表...

沃格光电:航天CPI产品尚未实现量产 微流控生物芯片不涉及芯片设计和...不会对公司经营业绩产生重大影响。此外,公司涉及的“微流控生物芯片”业务,主要是利用公司玻璃基TGV(玻璃通孔)及精密加工技术,为下游客户提供生物芯片所需的玻璃基板或基础结构件,不涉及芯片设计和制造。2025年度,公司在生物医疗领域的微流控相关产品累计销售收入10.79万...

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