芯片的功能主治

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汉桑科技:基于通用芯片开发功能模块应用于各种产品中金融界8月14日消息,有投资者在互动平台向汉桑科技提问:公司有芯片研发吗?公司回答表示:您好,公司目前无芯片研发,但在芯片技术领域,公司在通用芯片应用方面积累了深厚的经验,基于各通用型芯片开发了各种功能模块,并应用于各种产品中。此外,公司曾成功研发了具有语音交互、流...

事出反常,官方对英伟达芯片密集表态,俄伊教训告知这事关重大近期,能够非常明显发现我们的官方部门和媒体,对英伟达进行了密集表态,而且都是负面的。这都要从前段时间,美国议员福斯特带头提出一个法案,他们竟然公开要求美国商务部强制美国那些芯片企业在限制出口的芯片上植入“后门”,配备追踪定位功能。而且美国业内专家非常明确表示...

北京君正:T32、T40、T41等多款智能视频芯片包含机器视觉功能金融界8月4日消息,有投资者在互动平台向北京君正提问:董秘你好,君正推出的第一代机器视觉专用芯片T01已经过去很多年,能介绍下君正最新一代机器视觉芯片是哪一款,性能如何?公司回答表示:您好!公司目前有多款智能视频芯片包含机器视觉功能,如T32、T40、T41等,具体请关注公司...

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＼　＿　／ 8.54亿元收购62.98%股权,估值溢价1869%,万通发展加码AI芯片此次收购标的公司已研发出支持PCIe5.0协议的PCIe交换芯片,产品已处于客户导入阶段。2025年上半年,数渡科技完成了高端PCIe交换芯片的性能测试、自组网功能验证以及国内外主流CPU、GPU等芯片的兼容性验证。公司与多家主流客户签订框架协议,预计2025年四季度可实现批量...

郭明錤:M5 芯片 MacBook Pro 或于 2026 年面世搭载 M5 芯片的 MacBook Pro 可能要等到 2026 年才会发布。郭明錤在报告中提到,iPhone 18 的 A20 芯片将采用 WMCM(晶圆级多芯片模块)技术进行封装。这种技术整合了所谓的“填充和成型工艺”,能够提高生产效率并提高良品率,良品率是指每片硅片能够获得的功能正常芯片的百...

⊙▂⊙ 苹果M5芯片MacBook Pro推迟至2026年发布,采用新封装技术提升良品率这一时间节点的调整源于芯片技术发展路径的变化。iPhone 18将首先采用A20芯片,该芯片运用WMCM晶圆级多芯片模块封装技术。这项先进工艺整合填充和成型处理流程,显著提升芯片制造效率。良品率指标在芯片生产中具有关键意义,代表每片硅晶圆能够产出功能完备芯片的比例。...

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郭明錤:搭载M5芯片的苹果MacBook Pro或于明年发布搭载M5芯片的MacBookPro可能要等到2026年才会发布。郭明錤在报告中提到,iPhone 18的A20芯片将采用WMCM(晶圆级多芯片模块)技术进行封装。这种技术整合了所谓的“填充和成型工艺”,能够提高生产效率并提高良品率,良品率是指每片硅片能够获得的功能正常芯片的百分比。...

汽车芯片短缺对购车有啥影响,你最近打算买车不?最近总有人问我,说现在买车是不是特费劲?还不是因为那汽车芯片闹的。你还别说,这芯片虽小,在汽车上的作用可不小,缺了它,买车这事儿还真就变复杂了。前阵子我陪朋友去 4S 店看车,本来他都想好买那款热门的 SUV 了,结果到了店里,销售挠着头说,现在这车没现车,订了也得等俩月往...

英伟达20年前收购法国芯片公司,如今行业再现相似操作上周英伟达H20芯片被曝出存在"追踪定位"功能的消息,让不少人感到意外。其实早在之前,美国议员就公开要求对华出口的先进芯片必须配备监控功能,美其名曰要掌握芯片的"最终用途"。这个操作听起来是不是有点熟悉?没错,这套玩法美国人20多年前就用过了,当年的受害者是法国的金...

...将传统SIM卡的功能通过电子化形式直接嵌入设备芯片中,无需物理卡槽其特殊性在于可以与手机NFC功能连接,通过SIM卡的硬件加密能力支持金融级安全功能(如SIM盾、公交卡模拟等)。 eSIM卡是由全球移动通信协会(GSMA)制定的新一代SIM卡标准。其核心特点是将传统SIM卡的功能通过电子化形式直接嵌入设备芯片中,无需物理卡槽,用户可通过远程配...