芯片的功能和应用_芯片的功能和应用

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?＾? 雅创电子:存储芯片主要应用于汽车、AI服务器及工业领域金融界6月19日消息,有投资者在互动平台向雅创电子提问:尊敬的董秘,您好!4月以来原厂减产叠加关税推动存储芯片价格持续上涨,请问存储芯片价格持续上涨对公司业绩是否有影响?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!原厂减产的芯片主要为消费电子,公司存储芯片主要应用于汽车、AI服...

...高开近3% 拟收购AI芯片企业 增强智能汽车及机器人应用领域竞争优势拟通过股权收购及注资方式收购一家AI芯片企业。目标公司专注于高性价比、低功耗AI系统芯片(SoC)的研发销售,其核心IP(含ISP/NPU等)已实现自研,主要服务于汽车智能化及端侧AI应用领域。本次收购若达成,有望扩充黑芝麻智能高中低全系计算芯片产品线,强化智能汽车全场景解决方...

中瓷电子:氮化镓通信基站射频芯片可应用于商业卫星通信模块金融界6月16日消息,有投资者在互动平台向中瓷电子提问:董秘好,商业航天方兴未艾,对超高温陶瓷等材料需求不断提高,请问贵公司在商业航天领域是否有布局?公司回答表示:您好,感谢您的关注。中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等...

＞０＜ 中瓷电子:氮化镓通信基站射频芯片业务可应用到商业卫星的卫星通信...中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、...

唯特偶:国内有多家公司进行芯片堆叠技术研究和应用金融界6月16日消息,有投资者在互动平台向唯特偶提问:董秘好,请问目前国内芯片堆叠技术,是只有一家掌握吗?芯片堆叠对于公司产品需求变化如何?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!目前国内有多家公司在进行芯片堆叠技术的研究和应用。公司一直重视产品技术创新,密切关注行业技术...

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复旦微电股价小幅回落 公司聚焦FPGA芯片新兴应用截至2025年6月11日收盘,复旦微电股价报46.70元,较前一交易日下跌1.08%。当日成交额为2.03亿元,换手率为0.80%。复旦微电主营业务为集成电路设计,产品包括FPGA芯片、存储芯片等。公司是国内FPGA芯片领域的主要厂商之一,产品应用于通信、工业控制、汽车电子等领域。公司...

兴森科技:具备PCB、封装基板制程能力满足光芯片测试应用需求金融界6月11日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!请问兴森科技涉及光芯片领域相关业务吗?谢谢!公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司在PCB、封装基板领域具备成熟的制程能力和产能满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的需求。感谢您的关注。

景嘉微:目前公司最新图形处理芯片JM11系列产品处于推广应用阶段目前公司最新图形处理芯片JM11系列产品处于推广应用阶段。感谢您的关注!投资者:公司有无EDA相关技术研发?景嘉微董秘:您好,公司专注于GPU芯片的设计及产业化,不涉及相关芯片设计软件的研发。感谢您的关注!投资者:美国对中国科技公司断供EDA对你们公司影响多大?没有美国...

泰凌微:公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘,形成...公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘,形成了无线通信调制解调器设计、模拟和数字电路设计、系统级芯片设计、多标准协... 公司会以主营业务为中心,寻求合适的外延发展机会,扩大公司规模,提高公司综合竞争力,充分发挥上市公司的平台作用。公司目前暂无重组计划...

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兴森科技:IC封装基板为芯片封装的原材料主要配套CPU、GPU等领域IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。投资者:请问贵公司无锡产线调整是否到位,经营是否有所改善;别外公司有无TSV相关技术能力,谢谢兴森科技董秘:尊敬的投资者,您...

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