芯片的功效与作用

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˙０˙ 摩尔线程获得发明专利授权:“用于芯片的数据访存方法以及芯片”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示摩尔线程(688795)新获得一项发明专利授权,专利名为“用于芯片的数据访存方法以及芯片”,专利申请号为CN202411997631.5,授权日为2026年2月6日。专利摘要:本公开实施例提供了一种用于芯片的数据访存方法以及芯片,其中,该方法包括:响应...

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苹果的卫星通信棋局:A20Pro芯片+自研基带如何改写行业规则#优质图文扶持计划#当iPhone18Pro的卫星图片功能被曝落后华为两年时,科技圈却从苹果的底层技术中嗅到更危险的信号。台积电4nm工艺的C2自研基带,让5G信号接收灵敏度反超高通X75达12%;A20Pro芯片与iOS27系统深度联调,实现卫星网络1秒切换与8%的超低功耗——这些数据...

芯片数十亿晶体管,一个损坏会怎样?芯片制造过程中,如果出现晶体管损坏,也是通过屏蔽来继续使用 芯片制造技术中,数十亿个晶体管坏掉一个,甚至坏掉多个都是会发生的。这也就是行内说的良品率问题。良品率太低,就会导致芯片的成本很高。但事实上,在芯片制造过程中就是利用了前面设计的控制电路的屏蔽功能,可以...

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华为畅享70X开启鸿蒙OS 6公测,中端机也能体验旗舰功能这次更新带来的实用功能和核心体验重构,一点都不含糊。 畅享70X的硬件基础其实挺扎实,6.78英寸1.5K OLED屏搭配麒麟8000A芯片。华为这次通过软件生态,把中端机的短板给补上了。就说那个原本是Mate系列专属的“实况窗”功能,现在也下放到畅享70X了。它能居中展示,还和挖...

华安证券:芯片集成化发展 推动材料应用新蓝海智通财经APP获悉,华安证券发布研报称,航天航空、电子技术等领域飞速发展,推动芯片级和模块级电子设备向着微型化、多功能化、高功率密度方向发展。高功率芯片散热问题亟待解决,金刚石材料具备优异性能有望广泛应用。随金刚石散热技术的进一步成熟有望持续推广商业化及规...

三星HPB散热技术落地,曝高通新骁龙主频保底可达5.0GHz但这两种解决方案也会带来一些副作用,比如会让手机变得不够流畅或者机身更加厚重。芯片厂商也一直在探索如何保证性能的前提下,减少芯片发热量。根据爆料,高通预计在今年推出的骁龙8 Elite Gen 6以及Gen 6 Pro上采用HPB散热技术,让处理器主频能够保底达到5.0GHz。HPB是三...

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