什么是晶圆测试_什么是晶圆测试

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

联讯仪器获得实用新型专利授权:“晶圆老化测试系统”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示联讯仪器(688808)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“晶圆老化测试系统”,专利申请号为CN202520819453.0,授权日为2026年7月24日。专利摘要:本实用新型公开一种晶圆老化测试系统,包括晶圆运输设备;晶圆上下料设备,设置在晶圆运输...

...获得实用新型专利授权:“一种晶圆上下料设备以及晶圆老化测试系统”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示联讯仪器(688808)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种晶圆上下料设备以及晶圆老化测试系统”,专利申请号为CN202520817151.X,授权日为2026年7月21日。专利摘要:本申请涉及晶圆测试技术领域,特别涉及一种晶圆上下料设备以及晶...

江苏晶圆测试企业强一股份冲刺科创板 华为哈勃持股DoNews11月7日消息,11月5日,江苏苏州MEMS探针卡龙头企业强一股份提交科创板IPO上会稿,将于11月12日接受上交所上会审议。探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件,是半导体产业基础支撑元件。截至2025年9月30日,强一股份资产总额为16.34亿元,负...

＞ω＜

燕麦科技:公司的硅光晶圆测试设备可应用于光通信领域有投资者在互动平台向燕麦科技提问:请问公司硅光测试设备可以应用在光通信、存储芯片领域吗?发展潜力如何?燕麦科技回复称,公司的硅光晶圆测试设备可应用于光通信领域,相关业务潜力将依托行业发展逐步释放。

伟测科技获得发明专利授权:“晶圆测试装置及测试设备”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示伟测科技(688372)新获得一项发明专利授权,专利名为“晶圆测试装置及测试设备”,专利申请号为CN202610106639.0,授权日为2026年5月1日。专利摘要:本公开提供晶圆测试装置及测试设备,所述晶圆测试装置包括第一载体、第二载体和测试部。...

和林微纳公布国际专利申请:“MEMS晶圆测试探针”证券之星消息,根据企查查数据显示和林微纳(688661)公布了一项国际专利申请,专利名为“MEMS晶圆测试探针”,专利申请号为PCT/CN2024/138656,国际公布日为2026年1月22日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)今年以来和林微纳已公布的国际专利申请2个。结合公...

联讯仪器获得实用新型专利授权:“一种晶圆测试设备的压接装置及...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示联讯仪器(688808)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种晶圆测试设备的压接装置及晶圆测试设备”,专利申请号为CN202521109538.6,授权日为2026年4月24日。专利摘要:本实用新型提供了一种晶圆测试设备的压接装置及晶圆测试设备...

＼　＿　／ 矽电股份新注册《小板全自动晶圆测试探针台软件V1.0》等3个项目的...证券之星消息,近日矽电股份(301629)新注册了3个项目的软件著作权,包括《小板全自动晶圆测试探针台软件V1.0》、《全自动晶圆测试探针台软件V1.0》、《大板全自动晶圆测试探针台软件V1.0》等。今年以来矽电股份新注册软件著作权3个。结合公司2025年中报财务数据,今年上半...

⊙﹏⊙

∩▽∩ 罗博特科:子公司签订约4800万元双面晶圆测试设备及服务量产化订单罗博特科(300757.SZ)公告称,全资子公司ficonTEC与交易对手方于2026年3月13日签署单笔日常经营合同金额约为608.09万欧元(不含税,折合人民币4800.66万元),系ficonTEC签订的第二批双面晶圆测试设备及服务量产化订单,占公司2024年度经审计营业收入的比例超过了4.34%,预计将...

燕麦科技:公司收购的AXIS-TEC相关硅光晶圆测试产品销售收入占比...触及交易异常波动。公司自查生产经营正常,控股股东及实际控制人不存在应披露未披露重大信息;董事、高管、控股股东与实际控制人在异常波动期间未买卖公司股票。因市场对“CPO”“光通信”“硅光晶圆测试”关注度提升,公司收购的AXIS-TEC相关硅光晶圆测试产品销售收入占...

●ω●