芯片封装测试最新消息

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伟测科技:公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案证券之星消息,伟测科技(688372)06月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司核心客户H提出τ韬定律,核心是多层封装,并提出过往已推出近300款该技术下芯片。公司作为国产链最先进的测试公司,是否已服务过多层封装的芯片?是否具备相关测试能力?伟测科技...

太极实业:公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及...半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。2025年度,公司半导体业务完成营业收入46.50亿元,占公司年度营业收入的15.15%。其中,控股子公司海太半导体有限公司采用“全部成本+约定收益”的盈利模式,2025年度完成营业收入39.39亿元,占公司年度营业收入的...

中天精装:主营DRAM存储芯片封装测试业务证券之星消息,中天精装(002989)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问公司参股的合肥鑫丰科技主营业务是什么... 主营DRAM 存储芯片封装测试业务,其技术情况、主要客户等经营详情,敬请以其官方发布信息为准。公司持续关注和支持参股企业发展,如涉及...

...公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目证券之星消息,同兴达(002845)06月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问贵司的先进封装有和哪些公司合作有没订单,玻璃基板是否可用于芯片同兴达董秘:您好,感谢对我司的关注。我司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目,目...

ˋ＾ˊ ...光刻胶产品可以用在芯片先进封装技术 相关产品目前尚在客户端测试中有投资者在互动平台向久日新材提问:请问公司有哪些产品可以用于芯片先进封装上面?这类产品具备哪些优势?久日新材回复称,公司的光刻胶产品可以用在芯片先进封装技术,相关产品目前尚在客户端测试中。

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联得装备:主营芯片封装测试设备 布局先进封装制程金融界8月5日消息,有投资者在互动平台向联得装备提问:董秘好-请问目前公司有3D芯片封装设备了吗?出货了吗?请问这类设备目前国内是进口还是国内为主?及时回复,谢谢。公司回答表示:投资者您好,公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域,主要有显示驱动...

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深康佳A:全资孙公司开展存储芯片封装测试业务消息,深康佳A(000016)12月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘您好:请问贵公司半导体存储芯片行业(行业)还在生产销售没有?深康佳A董秘:你好,谢谢你的关注,本公司的全资孙公司康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司在开展存储芯片的封装测试业务。投...

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帝科股份:拟定增募资不超过30亿元,用于存储芯片封装测试基地项目等帝科股份公告,拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过30亿元,将用于年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目、1450t/a电子级金属粉体扩能升级项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目、存储芯片封装测试基地项目、半导体封装研发中心项目和偿还银行贷款和补充流动资金。

帝科股份:拟定增不超30亿元,用于存储芯片封装测试基地项目等4月21日,帝科股份公告,拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过30亿元,将用于年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目、1450t/a电子级金属粉体扩能升级项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目、存储芯片封装测试基地项目、半导体封装研发中心项目和偿还银行贷款和补充流...

联得装备:公司半导体设备主要集中在芯片封装测试设备领域金融界7月14日消息,有投资者在互动平台向联得装备提问:公司是否有HBM内存封测相关设备研发?公司回答表示:投资者您好,公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域,主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引...