芯片之争的本质_芯片之争的本质

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一文说透模拟与数字芯片的本质区别而且得找能进行先进制程代工的厂家来生产芯片。 不过咱国产数字芯片也有自己的破局办法。基于RISC - V的开源架构,还有Chiplet技术,就成了打破当前困境的发展方向。 总结:模拟芯片与数字芯片存在本质差异,同时具备互补性特征。在信号类型方面模拟芯片处理的是连续信号,其波形...

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日本功率芯片,正在被中国超越在日本投资数十亿美元制造AI芯片之际,该国在传统功率半导体领域的主导地位正受到中国新兴企业的挑战。尽管处境艰难,但日本本土生产商在组建统一战线方面行动迟缓。东芝(Toshiba)和罗姆(Rohm)之间的一项主要功率芯片联盟,除了一个共同制造项目外,一直难以产出实质性成果。...

宏微科技:在SiC领域取得实质性进展,正在积极布局SiC芯片模块封装业务金融界11月8日消息,宏微科技披露投资者关系活动记录表显示,公司在传统硅基业务稳健发展的基础上,正在积极布局SiC芯片及模块封装业务,目前SiC芯片及模块在SiC领域取得了实质性进展。此外,公司控股子公司芯动能主要面向电动汽车、新能源风光储等应用领域的塑封系列模块产...

东软载波:全资子公司上海东软载波微电子开展基于RISC-V内核的芯片...金融界6月30日消息,有投资者在互动平台向东软载波提问:你好,请问贵司和阿里达摩院合作的有哪些实质进展,在芯片领域有哪些核心技术优势,来提升公司市值管理。公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司自2019年开展基于RISC-V内核的芯片产...

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东软载波:基于RISC-V内核的芯片产品已量产并形成收入证券之星消息,东软载波(300183)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:你好,请问贵司和阿里达摩院合作的有哪些实质进展,在芯片领域有哪些核心技术优势,来提升公司市值管理东软载波董秘:尊敬的投资者,您好!公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司自20...

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有研粉材:散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域金融界7月31日消息,有投资者在互动平台向有研粉材提问:请问公司的产品是否能够用于芯片制造领域,是否有实质性订单。公司回答表示:公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造,而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外,公司...

化圆为方:台积电整合推 CoPoS 封装,面板尺寸最高 750x620mm消息称 CoPoS 本质上是 CoWoS 的面板化升级,将芯片排列在大型方形基板上,取代传统圆形硅中介层,不仅能有效提升产能,还能大幅优化面积利用率与成本。CoPoS 技术针对 AI 大尺寸芯片的封装挑战,创新采用玻璃或蓝宝石方形载具作为中介层,并在其上镀制 RDL(再分布层),支持更大...

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三星最便宜折叠手机:Galaxy Z Flip7 FE 被曝 Exynos 2400e 芯片IT之家 4 月 3 日消息,荷兰科技媒体 Galaxy Club 今天(4 月 3 日)发布博文,报道称三星将于今年发布 Galaxy Z Flip7 FE 手机,该机延续 Galaxy Z Flip6 设计,从现有信息来看,Z Flip 7 FE 本质上是搭载新芯片的 Galaxy Z Flip5 升级版。IT之家援引博文介绍,国际版三星 Galaxy Z Flip7 FE 手机型...

AMD A620A 芯片组真身正式确认,基于阉割版 PROM19 芯片IT之家 6 月 10 日消息,AMD 在 2024 年推出了 A620A 芯片组,官网将其和此前推出的 A620 列在一起,并宣称具有相同的核心规格参数。不过根据华擎提供的主板方框图 (Block Diagram) ,A620A 和 A620 实际上基于不同的芯片,且存在实质功能差异。▲ 华擎 A620AI WiFiPROM19 芯片组...

江波龙:自研主控芯片产品应用超千万颗,自研SLC NAND Flash存储芯片...公司自研芯片包括自研主控芯片和自研小容量存储芯片。在主控芯片领域,公司已推出 eMMC 和 SD 卡主控芯片,并实现超千万颗的产品应用。在自研小容量存储芯片领域,公司拓展了 SLC NAND Flash 等小容量存储芯片设计能力,实质性构建了自研 SLC NAND Flash 存储芯片设计业务,...