芯片封装上基板流程

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巽霖科技完成近亿元A轮融资,聚焦陶瓷和玻璃电子基板表面金属化先进...本轮资金将重点投向三大核心领域:一是大尺寸玻璃基板全流程加工能力的持续扩产,进一步提升规模化生产效率与产品供给能力;二是下游封装模组线的研发与建设,完善产业链一体化布局;三是芯片载板和光模块等玻璃基板新品研发,拓宽产品矩阵,强化核心竞争力。天眼查信息显示,巽霖...

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晶盛机电发布方形硅片全流程解决方案南方财经11月7日电,据晶盛机电官方公号,11月7日,晶盛机电正式发布方形硅片全流程解决方案,该方案提供从晶体生长、截断、开方、磨削、切... 传统圆形晶圆的面积利用率和封装效率逐渐受限,因此开始走向“以方代圆”,以面板(Panel)取代晶圆(Wafer),将芯片排列在矩形基板上,实现更多...

ˋ﹏ˊ 涨停揭秘 | 兴森科技首板涨停,封板资金1.46亿元IC 封装基板。在 AI 领域,PCB 业务中宜兴硅谷聚焦服务器等赛道,北京兴斐进行产线升级改造;半导体业务中 IC 封装基板配套多个芯片领域,ATE 半导体测试板满足芯片全流程测试需求。FCBGA 封装基板项目第一期第一阶段产能建设基本到位,公司与华为在 PCB 和半导体业务领域有合...