芯片的原材料主要是什么_芯片的原材料主要是什么

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兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料,主要配套CPU、GPU等领域公司IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域。公司CSP封装基板产能扩产主要系受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖,公司订单向好。公司与具体客户的合作内容不便披露,产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您...

楚天龙:公司境外业务占比较低,芯片等主要原材料来源于国内主流厂商证券之星消息,楚天龙(003040)04月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问公司董事长,中美的贸易战会对公司业务由影响吗?请具体说说,谢谢!楚天龙董秘:尊敬的投资者您好!公司境外业务占比较低,芯片等主要原材料来源于国内主流厂商。近年来公司在信创领域继...

≥▽≤ 兴森科技:IC封装基板为芯片封装的原材料主要配套CPU、GPU等领域证券之星消息,兴森科技(002436)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:你好,请问公司为ai眼镜提供什么产品和服务吗?目前有跟那些ai眼镜大厂合作?谢谢兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、...

楚天龙:芯片是公司嵌入式安全产品的主要原材料金融界4月10日消息,有投资者在互动平台向楚天龙提问:请问公司有生产芯片吗?公司回答表示:芯片是公司嵌入式安全产品的主要原材料,公司主要基于芯片进行COS系统开发并叠加金融、通信、社保、交通等行业应用,向行业客户提供嵌入式安全产品及服务。

博实结:芯片等原材料绝大部分已实现国产化替代金融界4月7日消息,有投资者在互动平台向博实结提问:您好。进口和出口关税对公司有影响么。公司有进口芯片么。还有对出口有影响么。公司回答表示:公司芯片等原材料绝大部分均已实现了国产化替代。公司智能车载终端产品主要销往非洲、东南亚地区,暂未销售至美国地区。智能...

∪▂∪ 兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料金融界5月8日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!请问兴森科技与华为海思有业务合作吗?谢谢!公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感...

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博实结:公司芯片等原材料绝大部分均已实现了国产化替代公司有进口芯片么。还有对出口有影响么博实结董秘:尊敬的投资者,您好!公司芯片等原材料绝大部分均已实现了国产化替代。公司智能车载终端产品主要销往非洲、东南亚地区,暂未销售至美国地区。智能睡眠管理产品主要销往欧美地区,智能睡眠管理产品的客户交易模式主要为EXW(工...

兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料证券之星消息,兴森科技(002436)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘您好!请问兴森科技与华为海思有业务合作吗?谢谢!兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客...

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ˇ﹏ˇ 天通股份:铌酸锂晶体材料为电光调制芯片关键原材料金融界12月27日消息,有投资者在互动平台向天通股份提问:董秘,公司光通信模块、CPO产品,销量有没有处于快速增长的状态?公司回答表示:公司生产的铌酸锂晶体材料是铌酸锂电光调制芯片及器件的上游关键原材料。敬请关注公司在指定信息披露平台披露的定期报告。

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鸿利智汇:公司所涉及的原材料芯片为LED光电子芯片证券之星消息,鸿利智汇(300219)08月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:看公司芯片概念,能介绍下吗?鸿利智汇董秘:您好,公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业,主营业务为LED半导体封装及LED汽车照明业务,公司所涉及的原材料芯片为LED光电子芯...