华为封装材料_华为封装材料

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德邦科技:与华为在集成电路封装领域为重要合作伙伴与华为芯片产业链有那些交集?能否介绍下具体情况?当下国产芯片行业发展迅速,公司在国产替代的过程中,与华为芯片的合作处于什么阶段,有哪些成果?公司回答表示:公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,可为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性...

⊙▽⊙ 兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料证券之星消息,兴森科技(002436)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘您好!请问兴森科技与华为海思有业务合作吗?谢谢!兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客...

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兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料金融界5月8日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!请问兴森科技与华为海思有业务合作吗?谢谢!公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感...

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德邦科技:公司专注于高端电子封装材料研发及产业化投资者:公司提到:华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一。主要供货哪些原件,公司优势在哪里?德邦科技董秘:您好,公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,聚焦先进封装核...

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美联新材:公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板有投资者在互动平台向美联新材提问:公司的EX电子材料间接供货于华为吗?对此,美联新材回复称,公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板,但无需公司直接与华为发生业务关系。

兴森科技:现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求包括华为公司的升腾920也提出了同样理念,公司对于这种发展趋势有何看法?从技术和产能上能够满足市场需求吗?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!AI产业的发展和芯片制程的进步会催生封装工艺、封装材料和生产工艺的升级,公司高度重视新产品、新技术和新工艺研发,现有FCBGA封...

兴森科技:IC封装基板技术能满足先进封装需求金融界5月13日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好.目前公司的ic封装基板技术是否能够满足现有国产全部芯片封装要求.是否能满足华为芯片的封装要求.公司回答表示:尊敬的投资者,您好!IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片...

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中石科技:高导热垫片、导热凝胶广泛应用于电子元器件散热金融界4月1日消息,有投资者在互动平台向中石科技提问:“华为光子计算芯片的封装散热依赖进口材料,公司的高导热氮化铝陶瓷基板是否已通过华为验证并实现国产替代?是否与曦智科技的光子计算原型机合作?”。公司回答表示:公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热,公司高...

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兴森科技:IC封装基板可满足先进封装需求金融界4月2日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好!请问公司有先进封装相关产品吗?有产品可以用于先进封装吗?可以用于华为手机等芯片封装吗?谢谢!公司回答表示:IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可以满...

≥０≤ 阳谷华泰:交易标的波米科技产品可用于先进封装金融界4月7日消息,有投资者在互动平台向阳谷华泰提问:董秘您好!请问公司有先进封装相关产品吗?有产品可以用于先进封装吗?可以用于华为手机等芯片封装吗?谢谢!公司回答表示:公司目前主要产品为橡胶助剂。本次交易标的波米科技主要从事聚酰亚胺材料的研发、生产和销售,目前...