iphone 13芯片型号_iphone 13芯片型号

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

⊙﹏⊙‖∣° 苹果iPhone或迎涨价?全球存储芯片短缺成焦点来源:环球市场播报 全球存储芯片短缺冲击智能手机市场,从硅谷到深圳,一个核心问题引发热议:苹果会选择涨价,还是牺牲利润来吸引新用户? 这家 iPhone 制造商上周预测,受 iPhone 17 系列需求推动,公司销售额将实现强劲增长。首席执行官蒂姆・库克向投资者表示,预计存储芯片价格将...

≥﹏≤ 库克称内存供应严重受限,AI需求叠加iPhone让芯片更难抢核心议题是存储芯片供需失衡。这一问题不仅影响iPhone生产,也与AI算力需求的爆发式增长密切相关。苹果CEO库克表示,iPhone的强劲需求... 美光股价过去12个月上涨约380%,但前瞻市盈率仅为13.1倍。分析人士认为,存储超级周期:由AI需求和消费电子需求共同驱动,可能持续至2027...

＞０＜ 非 N2P:消息称苹果 iPhone 18 系列 A20 芯片沿用台积电 N2 工艺IT之家 2 月 4 日消息,科技媒体 MacRumors 昨日(2 月 3 日)发布博文,报道称苹果 iPhone 18 系列(搭载 A20 芯片),以及 OLED 版 MacBook Pro(搭载 M6 芯片)将继续沿用台积电基础版 2 纳米(N2)工艺,而非更先进的 N2P 版本。在技术方面,IT之家援引博文介绍,台积电的 2nm 家族工艺标志...

╯０╰

iPhone 18系列首发!苹果A20芯片放弃台积电最强2nm工艺快科技2月4日消息,据MacRumors报道,iPhone 18系列将首发A20芯片,但苹果并未选择台积电最新的N2P 2nm工艺,而是选择了基础版的N2工艺。据悉,台积电2 nm家族首次从FinFET晶体管转向全环绕栅极(GAA)技术,N2为基础版,2026年已启动量产。N2P是增强版,定位更高性能,计划202...

散热成拦路虎:SemiWiki 专家解析为何英特尔造不了 iPhone 芯片IT之家 2 月 3 日消息,科技媒体 Mac Observer 昨日(2 月 2 日)发布博文,报道称针对近期关于“苹果将在 iPhone 中采用英特尔芯片”的传闻,多位半导体行业专家表示该可能性几乎为零。此次传闻源于 DigiTimes 的一份报道。该报道指出,苹果正评估将英特尔 18A P 工艺用于计划于 2027...

＞０＜

35款2025年美国上市手机评测,苹果iPhone 17 Pro Max成续航之王IT之家 2 月 5 日消息,科技媒体 CNET 今天(2 月 5 日)发布博文,盘点其 2025 年评测、在美国上市的 35 款智能手机,结果苹果的 iPhone 17 Pro Max 凭借 A19 Pro 芯片的能效夺得总冠军。评测方面,原文并未罗列完整 35 款手机型号,只是明确评测范围仅限于在美国上市的机型。品牌方面,...

●０●

iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺,推动先进封装技术升级是继CoWoS之后进一步提升芯片集成度和性能的核心路径,其产能的快速扩张旨在解决当前先进封装产能供不应求的瓶颈,满足下一代AI训练/推理芯片对更大带宽、更高存储容量和更优散热性能的需求。据报道,苹果公司Apple Intelligence与谷歌Gemini深度结合,计划为iPhone 18搭载的A...

ˇ＾ˇ

苹果 iPhone 17e 前瞻:A19 芯片、支持 MagSafe 磁吸充电iPhone 17e 将继续使用 60Hz 刷新率面板,不支持 ProMotion 自适应刷新率及全天候显示功能(Always-On Display),且屏幕亮度与 HDR 表现不及旗舰机型。此外,新机边框有望进一步收窄以提升屏占比。核心性能与网络连接该机将搭载基于 N3P 3nm 工艺打造的 A19 芯片,但出于成本与定...

苹果计划推出一款搭载 iPhone 芯片的低价 MacBook据分析师郭明錤称,苹果计划推出一款搭载 iPhone 芯片的低价 MacBook。郭在 X 平台发表的一篇文章中解释道,这款设备将配备 13 英寸显示屏和 A18 芯片,使其成为首款搭载 iPhone 芯片的 Mac。迄今为止,所有搭载 Apple 芯片的 Mac 都搭载了 M 系列芯片,该系列芯片拥有更高的核心数...

消息称苹果洽谈在印度开展 iPhone 芯片的封装与组装业务IT之家 12 月 17 日消息,据 The Economic Times 报道,苹果公司正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈,有望首次在印度开展 iPhone 芯片的封装与组装业务。据报道,苹果正与印度半导体企业 CG Semi 进行初步磋商,计划由后者负责未来某款未明确型号的 iPhone 芯片的封装与组装工作。C...