芯片为什么会发热严重

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​汉产“太乙”芯片用于机器人关节 解决发热难题武汉经开区独角兽企业英弗耐思已为深圳一家头部人形机器人公司提供关节核心智能伺服驱动芯片,意味着该企业按下成长加速键。人形机器人关节活动空间极小,却被要求爆发力强,传统芯片靠固定程序控制电流驱动,往往无法解决关节发热严重的短板,如果加入冗余散热设计,又会限制机...

⊙ω⊙ 三星HPB散热技术落地,曝高通新骁龙主频保底可达5.0GHz甚至会给手机厂商带来严重后果。比如当年的骁龙810发热量过大,间接导致小米Note系列冲高失败。有的厂商为了压住散热,性能调校就会相对保守,或者索性给手机用上主动散热风扇,但这两种解决方案也会带来一些副作用,比如会让手机变得不够流畅或者机身更加厚重。芯片厂商也一...

国机精工:随着高性能芯片和高功率器件发热问题加剧,金刚石散热技术...国机精工10月20日在机构调研时表示,公司金刚石功能化应用以金刚石散热片和光学窗口片为主,今年销售收入有望超过1000万元,目前均来自非民用领域。随着高性能芯片和高功率器件发热问题加剧,金刚石散热技术路线越来越受到关注,会为金刚石散热片带来潜在市场空间。

安泰科技:集成电路设备发热体等多种产品应用于半导体及泛半导体领域金融界3月6日消息,有投资者在互动平台向安泰科技提问:你好董秘,请问公司在芯片领域主要涉及哪些方面,有没有其它创新应用,谢谢!公司回答表示:半导体领域是公司重点布局深耕的方向,公司始终保持一定的科研投入和新产品研发力度。公司集成电路设备的发热体和结构件材料、集成...

救星现身!设备发烫死机让你困扰?芯片散热不良的问题,已然成为制约芯片性能进一步提升的关键因素,甚至被认为是导致摩尔定律失效的重要原因之一。那么,在解决芯片散热这个问题上,我们目前的进展情况如何?又面临哪些新的方法与难题呢? 芯片散热:当下难题 芯片发热问题严重 伴随科技的迅猛发展,芯片的集成度与...

阿莱德:导热凝胶产品通过填充发热器件与散热器或壳体之间空隙确保...证券之星消息,阿莱德(301419)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请介绍一下公司的导热凝胶在PCB 板和电池、元件角落部位等不规则器件的应用。阿莱德董秘:尊敬的投资者,您好!导热凝胶产品通过填充发热器件(如芯片、功率元件)与散热器或壳体之间的空...

微软芯片内冷却技术:GPU温升降65%,性能超冷板技术三倍并为三维芯片架构提供动力支持。 微软宣布了一项可能重塑人工智能硬件未来的冷却技术突破。该公司成功测试了微流体冷却系统,该技术将液体直接引入芯片内部进行散热。初期结果显示,其性能可达当前先进冷板系统的三倍。 随着代际更新, AI芯片发热量日益加剧。现有冷板等系统...

面向芯片极端热负载,CoolIT 推出 4000W 解热单相直接液冷冷板IT之家 3 月 17 日消息,液冷企业 CoolIT 当地时间本月 13 日宣布推出解热能力达 4000W 的单相(芯片)直接液冷(IT之家注:简称 DLC)冷板,以应对 AI xPU 芯片日益升高的发热问题。CoolIT 表示其新款冷板翻倍提升了单相 DLC 方式的冷却能力上限,在每分钟 6 升水的流量下从 4000W 的热...

˙﹏˙ 进一步改善芯片散热:曝英伟达推动上游开发微米级水冷组件 MLCPIT之家 9 月 15 日消息,综合台媒《经济日报》《工商时报》报道,英伟达正推动上游供应商开发一类名为 MLCP(IT之家注:微通道水冷板)的水冷散热组件,以应对英伟达 AI GPU 芯片随代际更替不断上升的发热。报道指出,英伟达下代的 "Rubin" GPU 将在单一封装中包含两颗 GPU 芯片,功耗...

金海通:2024年EXCEED-9000系列产品收入比重提升至25.80%金海通披露投资者关系活动记录表显示,2024年,公司EXCEED-9000系列产品(EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列)收入比重提升至25.80%,2023年为11.45%。此外,公司持续跟进客户需求,新增PD(局部放电)测试、串测、Near short(接近短路)以及测试芯片极端发热条件下的热管理...

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