芯片封装技术龙头股_芯片封装技术龙头股

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＞▂＜ 国产GPU龙头景嘉微最新公告:新款图形处理芯片完成流片、封装快科技12月3日消息,今天,国产GPU龙头厂商景嘉微发布了关于公司新款图形处理芯片研发进展情况的公告。公告称,公司新款图形处理芯片(JM11系列)已完成流片、封装阶段工作,初步测试未发现异常,公司将继续推进驱动程序完善与调优,推进芯片功能、性能的全面测试。JM11系列图形...

AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求另一家则是博通——而后者也正在推进CPO技术布局。 上周有消息指出,台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合,其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产,代表后续CPO将有机会与高性能计算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。业界分析...

长电科技股价微跌0.25% 半导体封测龙头最新动态一览长电科技6月11日收盘报32.30元,较前一交易日下跌0.08元,跌幅0.25%。当日成交额达6.82亿元,换手率为1.18%。长电科技主要从事半导体封装测试业务,是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。公司业务涵盖芯片测试、封装设计、晶圆级封装等全系列服务。从资金流向来看,6月...

ˋ＾ˊ ...与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证金融界12月16日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:公司的先进封装键合工艺,与华为混合键合技术有有相似特点吗?公司回答表示:公司子公司易天半导体已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证,巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基...

＋﹏＋ 唯特偶:公司产品应用于多个行业包括半导体金融界1月7日消息,有投资者在互动平台向唯特偶提问:公司是微电子焊接行业的龙头,又有先进芯片封装技术请问是不是半导体行业?公司回答表示:公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商,产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业...

兴森科技:公司正投入资源进行技术提升和市场拓展,积极实现国产替代贵司是否有加快自身研发技术,目前可实现国产替代。公司回答表示:公司立足芯片封测环节关键材料的自主配套,IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料。公司正不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平,并积极进行市场拓展,争取更多客户审核工厂和认证产品...

多家公司半年报业绩亮眼 半导体行业拐点日渐显现包括我国CPU芯片设计龙头海光信息、音频Soc龙头企业晶晨股份、国内第一大显示驱动芯片封装企业颀中科技等。截至目前,科创板累计已有... 打破了此前高端处理器核心技术仅掌握在几家国际领先企业手中的局面,产品在国内市场的渗透率逐步提升。半年报显示,公司上半年实现营业...

˙△˙ 日月光:加州弗里蒙特第二芯片测试厂计划公布,投资规模待揭晓【日月光计划在加州弗里蒙特建设第二家芯片测试工厂】全球封测龙头日月光宣布,将在加州弗里蒙特启动新芯片测试工厂的建设项目,预计7月12日公布详细投资计划。同时,该公司已在墨西哥托纳拉购地,计划建设芯片封装与测试设施,主要服务于汽车和电源管理领域。

...封板,科技ETF(515000)逆市拉升!生物科技龙头重磅仿制药在美国获批表征A股科技龙头行情的科技ETF(515000)午后场内价格逆市拉升0.38%,实时成交额超3700万元。半导体方面,消息面上,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。银河电子认为,半导体行业板块经历连续调...

＼　＿　／ 四款新品亮相SEMICON 2025 微导纳米加速推动薄膜设备国产替代2025年3月27日,全球半导体行业的目光聚焦上海SEMICON China2025展会。国内ALD设备龙头微导纳米(SH.688147)携四款薄膜新产品及先进封装薄膜解决方案高调亮相。此次新品覆盖ALD(原子层沉积)、CVD(化学气相沉积)两大技术路线,产品适配逻辑芯片、存储芯片和先进封装的...