中国芯片十大科学进展

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科学与健康・聚焦中国科学十大进展|破解工程化难题 全球首颗二维/...近日,国家自然科学基金委员会发布了2025年度“中国科学十大进展”,“全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片”入选。 科技的进步总是伴随着更高速的数据存取需求。尤其在AI时代,数据量爆炸式增长,传统存储芯片的速度和功耗,已经成为制约算力的“瓶颈”。该成果具有...

?▽? 科学与健康|“金钥匙”解“关键点”——从2025年度“中国科学十大...全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片,为原子级芯片集成提供了新范式… 3月25日,国家自然科学基金委员会在2026中关村论坛年会上发布2025年度“中国科学十大进展”,再一次吸引了国际社会的目光,也折射出科技工作者们勇攀科学高峰的昂扬风貌。 3月25日,在2026中...

∪▽∪ 科学与健康・聚焦中国科学十大进展|加速迈向产业化 新方法实现柔性...近日,国家自然科学基金委员会发布了2025年度“中国科学十大进展”,“创新方法实现规模化制备柔性超平金刚石薄膜”入选。这一方法有望... 电动汽车功率芯片、量子计算等尖端领域的理想材料。然而,天然金刚石资源稀缺、成本高昂,传统人工合成的金刚石难以突破尺寸与加工瓶颈...

●△● “长缨”芯片问世 未来有望在手机上跑大模型”复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副院长周鹏所说的芯片全称是“全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片”。在今天举行的中关村论坛年会开幕式上,这款芯片入选国家自然科学基金委员会发布的2025年度“中国科学十大进展”。3月25日,2026中关村论坛年会开幕。...

我们赢了!突破摩尔定律限制,中国研制出全球首款二维半导体芯片国家自然科学基金委员会现场揭晓2025年度“中国科学十大进展”榜单。其中复旦大学牵头完成的“全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片”赫然上榜——这是本年度上海地区高校唯一入选成果更是我国在下一代集成电路核心载体领域交付的首套完整技术体系。真正引发...