芯片之争_芯片之争

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远程锁定、数据回传?英伟达就算认错也没用,雷蒙多承认失败了中美芯片之争已经有好多年了,这场持久战结局如何?先给个结论吧,雷蒙多都承认了,对华的芯片打压策略已经失败了!事实上,芯片之争,早就不是单纯的商业动作了,它已然成为中美的科技战略博弈,成功者可以掌握未来科技发展的主动权和话语权,失败者或需要经历更久的“落后挨打”。自...

车规芯片VS消费级芯片:一场关乎生命安全的"世纪之争"近日,一汽奥迪销售有限公司常务副总经理李凤刚的一则视频声明在汽车圈引发轩然大波。他直言不讳地指出:"汽车不是快速消费品",并强调奥迪"永远不会拿用户当回事"——这句看似矛盾的话实则是对当前汽车芯片使用乱象的强硬回应。随着小米YU7搭载高通骁龙8 Gen 3消费级芯片进...

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＋▂＋ ...取得激光芯片用铝铜一体压铸复合散热器相关专利,提升产品的竟争力金融界 2024 年 9 月 8 日消息,天眼查知识产权信息显示,广州众山精密科技有限公司取得一项名为“激光芯片用铝铜一体压铸复合散热器制备工... 流道氧化或腐蚀问题;成型出结构简洁,高效冷却,尺寸稳定,后加工容易的一体化激光泵源结构;达到高可靠性,低成本要求,提升产品的竟争力。

●▂● 重大突破!荷兰巨头ASML坐不住了!我国首台电子束光刻机问世了!在世界芯片霸主荷兰ASML的阴影下,这种突破究竟有着怎样的意义?掀开芯片制造领域的“光与电之争”要理解此次国产电子束光刻机的伟大意义,咱必须先捋清楚光刻机和电子束光刻机之间的不同。光刻机说白了是利用光的特性,通过光学镜头将芯片图案打印在硅片上,ASML公司的极...

＞０＜ 英伟达入局、博通守擂,AI定制芯片酣战直指博通的高成长型市场:AI定制芯片。这也意味着ASIC芯片市场有新的加入者。在全球云服务厂商竞相选择自研芯片用于AI推理、英伟达GPU芯片用于AI训练的组合拳下,ASIC芯片之争正加速转向生态之争。一方面,UALink和UEC两大连接协议联盟在加速聚合,以对抗英伟达的NVLink协...

⊙△⊙ 航顺芯片HK32MCU版图再扩张,深圳南山新基地助力集成电路核心圈突破【中国,深圳,2024年10月24日】深圳市南山区,作为中国高新技术产业的重要聚集地,一直是集成电路企业的必争之地。近期,深圳市航顺芯片技术研发有限公司(下文简称“航顺芯片”)随着高精尖人才团队不断壮大和方便办公,始终坚持人才在哪里办公就在哪里,以人才和服务客户为中心理...

拜登赶在下台前加速推进芯片制造回流 台积电(TSM.US)与格芯(GFS....智通财经APP获悉,媒体援引知情人士透露的消息报道称,中国台湾的芯片制造巨头台积电(TSM.US)以及美国芯片制造领军者格芯(GFS.US)已经就数十亿美元的赠款补贴以及特殊贷款达成具有约束力的协议,以支持这两大芯片制造公司在美国建设工厂。拜登团队正在争分夺秒地争取完成...

独家揭秘鸿蒙之争:高层激烈交锋,任正非拍板,华为为何坚持单框架”...三星等企业都无法再向华为提供先进制程芯片。这场风波让原本依赖安卓系统的华为不得不开始思考自研操作系统鸿蒙的必要性。方向之争:平替还是独立?面对这种困境,鸿蒙操作系统的发展路径分成了两条截然不同的道路。一方面,有人主张基于安卓生态进行“抽屉式替换”,即所谓“...

中国光刻机再突破!哈工大发力,欧美专家傻眼,比预期快至少5年中国光刻机再突破!哈工大发力,欧美专家傻眼,比预期快至少5年 “就算给图纸,中国也造不出 EUV 光刻机。” 美国科技公司这话,可把咱们中国工程师的心给刺痛了!为了争口气,工程师们没日没夜地扑在芯片技术上,总算啊,哈工大传来的消息,让咱们的光刻机技术有了历史性突破,这一下...

下一代 FOPLP 封装材料之争:三星坚守塑料、台积电押注玻璃IT之家 12 月 26 日消息,消息源 DigiTimes 昨日(12 月 25 日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代 FOPLP 技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量...