芯片封装过程会需要哪些耗材

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...导体企业供应链 客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡,广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节,是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。公司已进入主流半导体企业供应链,客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业。

光力科技:高端切割划片设备与耗材可用于Chiplet等封装工艺芯片采用Chiplet技术,需高精度切割设备。请问公司的划片机是否适配Chiplet工艺?是否与华为升腾的先进封装环节存在技术合作?望答复。公司回答表示:感谢您的关注!先进封装是Chiplet技术的基础,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。封装过程主要是由O...

●ω● 光力科技:半导体封装设备应用于晶圆切割与减薄芯片等同样在封装工艺环节都需要使用划片机和研磨机。公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材,主要应... 公司经过多年努力,国产化半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售,公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性...