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Intel Z990芯片组首张照片曝光!面积小22%、满载PCIe 5.0功耗14W快科技6月10日消息,Jaykihn和LC Tech Leaks分享了Intel Z990芯片组的首张实物照片及详细规格,包括封装尺寸、核心面积和功耗数据。Z990是Intel下一代Nova Lake-S桌面平台的旗舰芯片组,采用LGA1954插槽。据Jaykihn透露,Z990 PCH封装尺寸为25×24mm,裸露核心尺寸为11.15×...

台积电新封装技术,AI芯片产能难题有解了?IT之家 4 月 13 日消息,据 TrendForce 今天报道,台积电新一代封装技术 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate,基板上面板芯片封装)已在今年 2 月开始向研发团队交付设备,整条产线预计今年 6 月完工。据报道,CoPoS 兴起表明行业正通过转向“拼板”解决先进封装瓶颈问题。随着 AI 芯片...

高通骁龙 X2 Elite Extreme 处理器集成封装内存,位宽达 192-bitIT之家 9 月 25 日消息,IT之家在高通骁龙峰会 2025 现场获得了刚刚发布的骁龙 X2 Elite (Extreme) 和 8 Elite Gen 5 处理器的实物图片:可以看到上图右侧 X2 Elite Extreme 的封装模块包含 4 个主要芯片,即位于偏下位置的处理器本体芯片和 3 颗集成封装的 DRAM 内存芯片,与英特尔 "Lun...

电子—光子—量子一体化芯片系统诞生量子一体化芯片系统。这是首次在一块芯片上集成了量子光源与稳定控制电子电路,并采用标准的45纳米半导体制造工艺。其为批量化生产“量子光工厂”芯片、构建大规模量子系统奠定了基础。 实验过程中,装有芯片的封装电路板被置于探针台显微镜下进行测试。图片来源...

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国盛证券:PIC重塑光通信产业格局 设计能力与工艺积累将成核心壁垒更是光通信产业从“组装模式”走向“芯片化制造”的范式革命。该行认为PIC是光通信产业长期发展的必然路径,其设计能力与工艺积累将成为核心壁垒。建议重点关注在PIC设计、关键工艺与上游材料环节具备领先布局的企业:PIC设计、PIC配套芯片/器件及封装与系统集成。国盛证...

智能手机存储配置全解析:芯片、容量与性能参数智能手机的存储配置就像手机的“仓库”和“工作台”,直接影响使用体验。目前主流的存储芯片主要有两种:NANDFLASH和MCP。前者就像大仓库,适合存大量照片、视频,后者则把闪存和内存封装在一起,像个紧凑的工作间,特别适合手机这类便携设备。三星、镁光、海力士是芯片界的...

量引科技完成数千万元天使轮融资,聚焦光子集成电路领域来源:猎云网近日,量引科技宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由珠海科技产业集团旗下珠海科创投领投。量引科技聚焦光子集成电路领域,致力于硅光子传输芯片(PIC),光模块及共封装光学(CPO)的研发及应用,已研发多个高速硅光芯片核心IP,主要面向AI数据中心、移动通信及互联...