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高通骁龙 X2 Elite Extreme 处理器集成封装内存,位宽达 192-bitIT之家 9 月 25 日消息,IT之家在高通骁龙峰会 2025 现场获得了刚刚发布的骁龙 X2 Elite (Extreme) 和 8 Elite Gen 5 处理器的实物图片:可以看到上图右侧 X2 Elite Extreme 的封装模块包含 4 个主要芯片,即位于偏下位置的处理器本体芯片和 3 颗集成封装的 DRAM 内存芯片,与英特尔 "Lun...

电子—光子—量子一体化芯片系统诞生量子一体化芯片系统。这是首次在一块芯片上集成了量子光源与稳定控制电子电路,并采用标准的45纳米半导体制造工艺。其为批量化生产“量子光工厂”芯片、构建大规模量子系统奠定了基础。 实验过程中,装有芯片的封装电路板被置于探针台显微镜下进行测试。图片来源...

奥创普完成数千万A轮融资,持续发力芯片检测设备自主可控|独家(图片来源:unsplash)5月28日消息,笔者获悉,国内纳米级芯片AOI检测设备及高端封装设备公司湖南奥创普科技有限公司(下称奥创普)今天宣布已完成A轮数千万元人民币融资。本轮融资由钧犀资本领投,湘江国投、长财私募跟投,资金将主要用于核心技术研发迭代、垂直行业市场拓展及高...

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＞﹏＜ RTX 5090 GB202 GPU芯片首次现身:744平方毫米史上第二大从照片可以证实,完整的核心编号为GB202-300-A1,与传闻相符。RTX 5080、RTX 5070 Ti则会改用次一级的GB203芯片,往下是RTX 5070、RTX 5060 Ti GB205,最低是RTX 5060 GB206。Blackwell GB202芯片的封装面积为63x56=3628平方毫米,内核实际面积为24×31=744平方毫米。...