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芯片封装测试机_芯片封装测试机

时间:2026-02-07 08:33 阅读数:1751人阅读

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国博电子获得发明专利授权:“用于封装芯片测试机的测试装置”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示国博电子(688375)新获得一项发明专利授权,专利名为“用于封装芯片测试机的测试装置”,专利申请号为CN202210660534.1,授权日为2025年7月1日。专利摘要:本发明公开了一种用于封装芯片测试机的测试装置,包括测试底座和测试电路板,测试...

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...专注于机器视觉检测设备领域,核心产品应用于半导体后道封装芯片检测金融界5月30日消息,有投资者在互动平台向思泰克提问:您好董秘,请问贵司以后会不会转型芯片检测设备?比如测试机、分选机和探针台等等这些设备,谢谢。公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司专注于机器视觉检测设备领域,核心产品能够应用于半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡...

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⊙﹏⊙‖∣° AI芯片快速发展,看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求SoC测试机:AI/HPC芯片的高集成度、高稳定性要求以及先进制程特性,导致测试量与测试时间显著增加,从而推动了对SoC测试机的需求增加。存储测试机:HBM测试包括晶圆级测试和KGSD测试,晶圆级测试增加了逻辑芯片测试,KGSD测试替代了常规的封装级测试,HBM高集成度、内嵌...

⊙﹏⊙‖∣° ?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2023%2F0320%2Fae3eb430j00rrsrnh0017c000hs00c6g.jpg&thumbnail=660x2147483647&quality=80&type=jpg

∩^∩ 矽电股份:AOI检测机和测试机是半导体封装测试流程中的两种关键设备与长川科技和华峰测控的测试机,有何区别?谢谢矽电股份董秘:尊敬的投资者您好,AOI检测机(自动光学检测)和测试机(Tester)是半导体封装测试流程中的两种关键设备,它们在功能、原理和应用阶段有显著区别,两者在半导体封测中缺一不可,共同保障芯片的可靠性和良率。感谢您的关注。...

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+ω+ 【机构调研记录】银华基金调研精智达调研纪要:公司在半导体测试领域构建完整测试链,涵盖DRM设备、分选机、探针台,并拓展至HBM、先进封装及SoC测试机研发。算力芯片测试机对标国际水平,服务国内客户。自研ASIC芯片技术与CP、高速FT测试机共享,推动国产高端测试机突破。探针卡和老化测试设备已取代国外供...

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⊙﹏⊙ 【机构调研记录】长盛基金调研精智达调研纪要:公司在半导体测试领域构建完整测试链,涵盖DRM设备、分选机、探针台,并拓展至HBM、先进封装及SoC测试机研发。算力芯片测试机对标国际水平,服务国内客户。自研ASIC芯片技术与CP、高速FT测试机共享,推动国产高端测试机突破。探针卡和老化测试设备已取代国外供...

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【机构调研记录】泰康基金调研精智达调研纪要:公司在半导体测试领域构建完整测试链,涵盖DRM设备、分选机、探针台,并拓展至HBM、先进封装及SoC测试机研发。算力芯片测试机对标国际水平,服务国内客户。自研ASIC芯片技术与CP、高速FT测试机共享,推动国产高端测试机突破。探针卡和老化测试设备已取代国外供...

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【机构调研记录】泉果基金调研精智达调研纪要:公司在半导体测试领域构建完整测试链,涵盖DRM设备、分选机、探针台,并拓展至HBM、先进封装及SoC测试机研发。算力芯片测试机对标国际水平,服务国内客户。自研ASIC芯片技术与CP、高速FT测试机共享,推动国产高端测试机突破。探针卡和老化测试设备已取代国外供...

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【机构调研记录】新华基金调研精智达调研纪要:公司在半导体测试领域构建完整测试链,涵盖DRM设备、分选机、探针台,并拓展至HBM、先进封装及SoC测试机研发。算力芯片测试机对标国际水平,服务国内客户。自研ASIC芯片技术与CP、高速FT测试机共享,推动国产高端测试机突破。探针卡和老化测试设备已取代国外供...

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【机构调研记录】建信基金调研精智达、山外山调研纪要:公司在半导体测试领域构建完整测试链,涵盖DRM设备、分选机、探针台,并拓展至HBM、先进封装及SoC测试机研发。算力芯片测试机对标国际水平,服务国内客户。自研ASIC芯片技术与CP、高速FT测试机共享,推动国产高端测试机突破。探针卡和老化测试设备已取代国外供...

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