芯片的技术参数_芯片的技术参数

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天邑股份获得发明专利授权:“驱动芯片的参数计算方法、装置和介质”专利名为“驱动芯片的参数计算方法、装置和介质”,专利申请号为CN202411946202.5,授权日为2025年4月15日。专利摘要:本申请公开了一种驱动芯片的参数计算方法、装置和介质,本申请涉及通信网络技术领域,所述方法包括:获取驱动芯片对应的初始配置数据,并将所述初始配置数据...

AI芯片板块活跃!瑞芯微、海光信息涨超6%,平头哥芯片参数直追英伟达,...9月17日在2025全球AI芯片峰会上,与会专家认为随着大模型进入爆发期,企业在软件应用层和芯片底层技术快速发展,国产大模型与芯片适配盘活存量资产。近期,阿里旗下平头哥PPU芯片在部分重要参数上比肩英伟达的H20芯片,显存容量均为96G,PCIe接口与H20等同。美国AI芯片公司G...

全球首个光子芯片全链垂直大模型 LightSeek 开放不仅能帮你设计芯片,还能预测生产中的问题,甚至直接优化制造流程。依托四大专业化数据库,基于千亿级参数多模态大模型架构,LightSeek 融合光子芯片领域专业知识,具备全链路深度认知与专业数据理解能力,支持多轮交互问答、技术文档生成、参数智能分析。LightSeek 不仅能“翻译...

揭秘谷歌AR眼镜核心参数:双芯片架构、支持原生6DOF追踪|独家XREAL与高通三方的技术积累,覆盖“平台-硬件-芯片”。今天凌晨,作者从增强现实产业大会AWE(Augmented World Expo)上独家获悉了Project Aura的核心参数,包括双芯片架构以及支持6DOF等。 具体来看,Project Aura采用双芯片架构,计算单元内搭载高通骁龙芯片,眼镜端...

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瑞芯微发布 AI 视觉芯片 RV1126B:自研 NPU 支持 2B 内参数模型RV1126B 芯片搭载 4 核心 Arm Cortex-A53 CPU 和瑞芯微自研 3TOPS 算力 NPU,支持权重稀疏化、W4A16 / W8A16 混合精度量化及 Transformer 优化技术。瑞芯微表示 RV1126B 的 CPU 性能“达同档位芯片 2 倍以上”,而 NPU 部分可流畅运行 2B 以内参数规模模型,带来的强大图像...

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龙芯中科股价上涨7.3% 国产芯片技术突破引关注龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研发、销售及服务,主要产品包括龙芯系列CPU及相关软硬件解决方案。公司致力于构建独立于Wintel和AA体系的自主信息技术体系。8月21日,DeepSeek正式发布DeepSeek-V3.1大模型,其采用的UE8M0FP8参数精度专门针对下一代国产芯片设...

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全志科技:关注技术发展并推芯片方案*适配50亿级参数模型?是否与算法厂商合作定义硬件架构?大模型推动的端侧智能化是否会缩短芯片迭代周期?如客户是否因模型参数增长要求芯片算力年提升超30%?此类需求对芯片单价及毛利率提升效果如何?公司回答表示:公司会关注相关技术的发展,根据用户需求推出芯片及解决方...

...系列图形处理芯片为系列产品,具体产品根据情况选择最优技术方案但1月17日只是公布了一款芯片的性能参数,请问JM11还有其他款芯片吗?如有,他们之间有什么区别联系,是单芯和多芯互联的差别吗?麻烦不要... 公司的合理关切,以建立良好的互动氛围。公司回答表示:JM11系列图形处理芯片为系列产品,根据具体产品情况综合考虑选择最优技术方案。

≡(▔﹏▔)≡ 诺瓦星云:SiMiP技术对公司影响较小投资者:simip技术的推广,预计会对公司的自动返修机产生重大影响,约占营收的10%吧,公司是否有应对措施?诺瓦星云董秘:尊敬的投资者,您好!SiMiP技术聚焦于LED发光芯片的制备工艺优化,对公司MLED自动返修机的影响体现在参数适配调试层面,影响较小。公司将持续关注行业技术动...

DeepSeek-V3.1首搭UE8M0 FP8精度技术 适配下一代国产芯片DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度。另外,V3.1对分词器及chat template进行了较大调整,与 DeepSeek-V3 存在明显差异。DeepSeek官微在置顶留言里说,UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。此外,针对网友提问DeepSeek版本信息不是V3.1的问题,官...

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