激光设备切割厚度_激光设备切割厚度

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广合科技获得发明专利授权:“一种UV激光切割机激光器能量衰退的...专利名为“一种UV激光切割机激光器能量衰退的检测方法”,专利申请号为CN202211467814.7,授权日为2025年7月4日。专利摘要:本发明提供了一种UV激光切割机激光器能量衰退的检测方法,包括:通过UV激光切割机在标准厚度的FR4光板上切割八角星图形,以正好将FR4光板切透时的...

超越现有极限,消息称 SK 海力士考虑导入飞秒激光等晶圆切割技术而先进存储器的晶圆厚度目前正在进一步降低,尤其是在需要多层堆叠且堆栈总高有限的先进 HBM 内存和需要混合键合连接存储单元与外围电路的未来 400+ 层 NAND 中。报道指出,SK 海力士正与激光设备合作伙伴共同探索新的晶圆切割设备联合评估项目。该企业已与部分合作伙伴展...

上海积塔半导体申请晶圆背面减薄的工艺方法专利,有效降低甚至避免...自晶圆背面对晶圆边缘进行环状激光隐形切割,以在晶圆正面边缘内部的预设深度形成环状的隐形隔离带,且隐形隔离带在晶圆厚度方向上至少部分伸入至产品正面工艺在晶圆厚度方向上对应的区域。该隐形隔离带可在晶圆背面减薄过程中阻隔应力的传递,如此当晶圆边缘在产品正面工艺...